摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章绪论 | 第8-14页 |
1.1 柔性电子发展趋势 | 第8-9页 |
1.2 透明导电电路研究现状 | 第9-12页 |
1.2.1 透明电路材料 | 第9-12页 |
1.2.2 透明电路的印刷工艺 | 第12页 |
1.3 本论文研究内容 | 第12-14页 |
第二章 超微细透明网栅结构的制作工艺 | 第14-31页 |
2.1 i Grapher设备光刻超微细网栅结构 | 第14-21页 |
2.1.1 国内外激光直写设备现状 | 第14-15页 |
2.1.2 i Grapher系列设备优势 | 第15-16页 |
2.1.3 i Grapher设备用于光刻超微细网栅结构 | 第16-21页 |
2.2 柔性PDMS压印模板的制作工艺 | 第21-28页 |
2.2.1 PDMS材料及优势 | 第21-23页 |
2.2.2 纳米压印技术 | 第23-24页 |
2.2.3 制作PDMS软模板 | 第24-27页 |
2.2.4 深硅刻蚀 | 第27-28页 |
2.3 PDMS软模板制作柔性网栅结构基底 | 第28-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 低维纳米导电材料填充超微细结构沟槽 | 第31-40页 |
3.1 低温等离子体表面改性技术 | 第31-32页 |
3.2 纳米墨水涂布及刮涂技术用于填充沟槽 | 第32-39页 |
3.2.1 操作步骤 | 第32-33页 |
3.2.2 刮涂填充影响因素分析 | 第33-39页 |
3.3 本章小结 | 第39-40页 |
第四章 电场驱动用于填充透明电路制作工艺 | 第40-50页 |
4.1 电场诱导微结构成形机理 | 第40-43页 |
4.1.1 聚合物流变行为的流体静力学分析 | 第40-42页 |
4.1.2 聚合物流变行为的流体动力学分析 | 第42-43页 |
4.2 电场驱动填充大线宽沟槽结构 | 第43-45页 |
4.2.1 操作步骤 | 第44-45页 |
4.2.2 实验结果分析 | 第45页 |
4.3 电场驱动用于填充超微细柔性透明导电电路 | 第45-48页 |
4.3.1 操作步骤 | 第45-47页 |
4.3.2 实验结果分析 | 第47-48页 |
4.4 本章小结 | 第48-50页 |
第五章 总结与展望 | 第50-52页 |
5.1 总结 | 第50-51页 |
5.2 展望 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-56页 |
攻读硕士学位期间研究成果 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |