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超微细柔性透明导电电路制作方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章绪论第8-14页
    1.1 柔性电子发展趋势第8-9页
    1.2 透明导电电路研究现状第9-12页
        1.2.1 透明电路材料第9-12页
        1.2.2 透明电路的印刷工艺第12页
    1.3 本论文研究内容第12-14页
第二章 超微细透明网栅结构的制作工艺第14-31页
    2.1 i Grapher设备光刻超微细网栅结构第14-21页
        2.1.1 国内外激光直写设备现状第14-15页
        2.1.2 i Grapher系列设备优势第15-16页
        2.1.3 i Grapher设备用于光刻超微细网栅结构第16-21页
    2.2 柔性PDMS压印模板的制作工艺第21-28页
        2.2.1 PDMS材料及优势第21-23页
        2.2.2 纳米压印技术第23-24页
        2.2.3 制作PDMS软模板第24-27页
        2.2.4 深硅刻蚀第27-28页
    2.3 PDMS软模板制作柔性网栅结构基底第28-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第三章 低维纳米导电材料填充超微细结构沟槽第31-40页
    3.1 低温等离子体表面改性技术第31-32页
    3.2 纳米墨水涂布及刮涂技术用于填充沟槽第32-39页
        3.2.1 操作步骤第32-33页
        3.2.2 刮涂填充影响因素分析第33-39页
    3.3 本章小结第39-40页
第四章 电场驱动用于填充透明电路制作工艺第40-50页
    4.1 电场诱导微结构成形机理第40-43页
        4.1.1 聚合物流变行为的流体静力学分析第40-42页
        4.1.2 聚合物流变行为的流体动力学分析第42-43页
    4.2 电场驱动填充大线宽沟槽结构第43-45页
        4.2.1 操作步骤第44-45页
        4.2.2 实验结果分析第45页
    4.3 电场驱动用于填充超微细柔性透明导电电路第45-48页
        4.3.1 操作步骤第45-47页
        4.3.2 实验结果分析第47-48页
    4.4 本章小结第48-50页
第五章 总结与展望第50-52页
    5.1 总结第50-51页
    5.2 展望第51-52页
参考文献第52-56页
攻读硕士学位期间研究成果第56-57页
致谢第57-58页

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