下填充流动的实验研究及二维化数值分析方法的验证
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 倒装芯片封装技术 | 第9-15页 |
| 1.2.1 封装工艺简介与倒装芯片封装技术 | 第9-13页 |
| 1.2.2 下填充工艺过程介绍 | 第13-14页 |
| 1.2.3 毛细压驱动的下填充技术 | 第14-15页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 解析法 | 第15-16页 |
| 1.3.2 实验研究 | 第16-17页 |
| 1.3.3 数值模拟 | 第17-18页 |
| 1.3.4 存在的问题 | 第18页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 倒装芯片下填充流动的实验研究 | 第20-40页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 芯片试样的制备 | 第20-22页 |
| 2.2.1 光刻技术简介 | 第20-21页 |
| 2.2.2 试样的制作 | 第21-22页 |
| 2.3 下填充实验系统的建立 | 第22-32页 |
| 2.3.1 总体实验方案 | 第22页 |
| 2.3.2 实验装置 | 第22-25页 |
| 2.3.3 下填充材料属性的测定 | 第25-31页 |
| 2.3.4 下填充方案的设计 | 第31-32页 |
| 2.4 下填充实验 | 第32-39页 |
| 2.4.1 实验试样信息 | 第32-34页 |
| 2.4.2 实验步骤 | 第34-35页 |
| 2.4.3 实验结果 | 第35-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 二维化数值分析方法及验证 | 第40-70页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 二维模拟的难点 | 第40-41页 |
| 3.3 二维化平台及模型的选择 | 第41-42页 |
| 3.3.1 模拟平台的选用 | 第41页 |
| 3.3.2 数学模型的选用 | 第41-42页 |
| 3.3.3 后处理软件的选用 | 第42页 |
| 3.4 二维化的实现方法 | 第42-48页 |
| 3.4.1 二维数值模型的控制方程 | 第42-44页 |
| 3.4.2 二维控制方程的实现方法 | 第44-45页 |
| 3.4.3 两相流及气液界面重构的设定 | 第45-46页 |
| 3.4.4 边界条件的设置 | 第46-48页 |
| 3.5 倒装芯片的二维数值模拟 | 第48-69页 |
| 3.5.1 Fluent求解步骤 | 第48页 |
| 3.5.2 下填充二维模拟 | 第48-51页 |
| 3.5.3 模拟结果 | 第51-55页 |
| 3.5.4 二维模拟结果与实验结果比较 | 第55-68页 |
| 3.5.5 结论与误差分析 | 第68-69页 |
| 3.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第4章 二维化数值分析方法的应用 | 第70-75页 |
| 4.1 引言 | 第70页 |
| 4.2 二维模拟与实验 | 第70-74页 |
| 4.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 5.1 总结 | 第75-76页 |
| 5.2 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附录 攻读硕士期间的主要成果 | 第82页 |
