| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-30页 |
| 1.1 LED产业及产品概述 | 第11-13页 |
| 1.2 铝及铝合金概述 | 第13-18页 |
| 1.2.1 铝及铝合金的物理性质 | 第13-15页 |
| 1.2.2 铝及铝合金的化学性质 | 第15-16页 |
| 1.2.3 铝及铝合金氧化膜 | 第16-18页 |
| 1.3 铝钎焊 | 第18-19页 |
| 1.3.1 钎焊特点及原理 | 第18页 |
| 1.3.2 铝氧化膜除脱机理 | 第18-19页 |
| 1.4 电子封装工艺概述 | 第19-21页 |
| 1.4.1 一级封装技术 | 第20页 |
| 1.4.2 二级封装技术 | 第20-21页 |
| 1.5 铝软钎焊用焊锡膏概述 | 第21-28页 |
| 1.5.1 锡基合金粉末钎料 | 第22-24页 |
| 1.5.2 助焊剂成分及作用机理 | 第24-27页 |
| 1.5.3 铝软钎焊用锡膏研究现状 | 第27-28页 |
| 1.6 本论文的研究目的和主要研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验材料和实验方法 | 第30-35页 |
| 2.1 实验材料 | 第30-31页 |
| 2.2 铝用焊锡膏的制备方法 | 第31-32页 |
| 2.2.1 活性基体制备方法 | 第31页 |
| 2.2.2 助焊剂的制备方法 | 第31页 |
| 2.2.3 锡膏的制备方法 | 第31-32页 |
| 2.3 铝用焊锡膏的表征方法 | 第32-34页 |
| 2.3.1 铺展性试验 | 第32-33页 |
| 2.3.2 焊点抗拉强度试验 | 第33-34页 |
| 2.3.3 焊点截面组织观察及断口形貌分析 | 第34页 |
| 2.4 本论文的技术路线图 | 第34-35页 |
| 第三章 铝用锡膏助焊剂的成分选取及制备 | 第35-57页 |
| 3.1 活性基体成分选取及优化 | 第35-37页 |
| 3.2 活性盐成分选取及优化 | 第37-50页 |
| 3.2.1 单组分活性盐成分的选取及优化 | 第37-42页 |
| 3.2.2 多组分活性盐复配成分的选取及优化 | 第42-50页 |
| 3.3 溶剂成分选取及优化 | 第50-53页 |
| 3.4 表面活性剂成分选取及优化 | 第53-54页 |
| 3.5 触变剂成分选取及优化 | 第54-55页 |
| 3.6 本章小节 | 第55-57页 |
| 第四章 铝用锡膏钎料的选取及配比优化 | 第57-65页 |
| 4.1 钎料合金粉末成分及粒径的选取 | 第57-61页 |
| 4.1.1 钎料合金粉末成分的选取 | 第57页 |
| 4.1.2 钎料合金粉末粒径的选取 | 第57-61页 |
| 4.2 钎料合金粉末和助焊剂的配比确定 | 第61-62页 |
| 4.3 储存时间对锡膏活性的影响 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 焊接工艺对锡膏性能的影响 | 第65-75页 |
| 5.1 焊接工艺对焊点铺展的影响 | 第65-68页 |
| 5.1.1 焊接加热速率对焊点铺展面积的影响 | 第65-66页 |
| 5.1.2 焊接峰值温度对焊点铺展面积的影响 | 第66-67页 |
| 5.1.3 焊接加热速率和峰值温度对单界面焊点显微组织的影响 | 第67-68页 |
| 5.2 焊接工艺对焊点力学性能的影响 | 第68-74页 |
| 5.2.1 焊接峰值温度和焊点高度对焊点抗拉强度的影响 | 第69-70页 |
| 5.2.2 焊接工艺对焊点断口形貌的影响 | 第70-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附表 | 第86页 |