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制造工艺
刻蚀演化仿真及关键参数优化
高性能硅通孔（TSV）三维互连研究
贴片机的运动控制及贴装优化
基于单轴微拉伸的Cu-TSV薄膜力学性能研究
基于微加工技术的EMM阵列阴极设计与工艺研究
旋流非接触式吸盘静态特性仿真及PIV实验研究
3D封装工艺及可靠性研究
电子封装无铅焊点互连界面的微尺度力学性能研究
对芯片工业生产中缺陷降低方法的研究
面向云制造的芯片制造管理系统数据推进研究
热光效应器件加热互连线丢失物缺陷分析与设计优化研究
高速高精度宏微双驱动运动平台结构优化设计
高速拱架式贴片机控制系统软件设计与数据库开发
双头多吸嘴拱架型贴片机运动控制及其路径优化
焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验
TiO2纳米颗粒掺杂和焊点尺寸对无铅微焊点界面反应影响的研究
金银键合在功率芯片三维堆叠工艺中的研究
XX线路板表面贴装焊接工艺研究
航天产品中的CCGA装联技术研究
混装工艺中波峰焊对BGA焊点影响的研究
超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光硅片表面的机理研究
三维封装电磁干扰的分析与防护设计
基于LTCC的微流道结构设计和优化
可延展柔性互连模型研究
28nm IC封装系统的多物理域优化设计
石墨烯互连线的串扰特性研究
可延展柔性互连结构仿真研究
电路模块堆叠立体组装技术研究
基于TSV的三维高功率芯片的散热特性研究
基于LTCC的自由空间光互连模块研究
典型封装器件热应力分析及焊点疲劳寿命预测
QFN焊点的液桥形态分析与自组装焊接结构设计
HDPCVD工艺的应用与改善
基于临时键合拿持技术的硅通转接板背面工艺优化研究
图论在通道布线中的应用和Wiener指数问题研究
超薄芯片真空拾取与贴装工艺机理研究
SMT生产线双机系统的贴装过程优化与系统实现
干燥烧结装置的设计及其温度控制的研究
高深宽比的TSV电镀铜填充技术研究
暗硅时代多核系统资源管理算法研究
基于失效物理的多芯片组件可靠性分析
高数值孔径投影光刻物镜像质补偿策略与偏振像差研究
FC3000芯片清洗机的传送系统开发
微电子组装工艺参数优化研究
新型自动覆膜装置的设计
浸没式光刻中浸没流场的稳定性及密封性研究
基于DSL的浸没式光刻机浸没系统状态控制的设计与实现
大规模互连线模型降阶算法研究
BGA板级结构循环剪切条件下焊点的力学行为研究
基于剪切力学行为下的BGA板级封装可靠性
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