| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11-13页 |
| 1.1.1 课题背景 | 第11-12页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 半导体制造系统建模与调度研究现状 | 第13-17页 |
| 1.2.1 可重入生产系统的定义 | 第13页 |
| 1.2.2 建模技术研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.3 调度技术研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 半导体行业制造执行系统运用现状 | 第17-21页 |
| 1.4 论文结构安排 | 第21-24页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 1.4.2 论文结构安排 | 第22-24页 |
| 2 半导体制造车间制造执行系统总体方案设计 | 第24-33页 |
| 2.1 制造执行系统需求分析 | 第24-27页 |
| 2.1.1 半导体制造产业现状分析 | 第24-25页 |
| 2.1.2 半导体制造工艺简介 | 第25-26页 |
| 2.1.3 半导体制造现状介绍 | 第26-27页 |
| 2.1.4 制造执行系统功能需求分析 | 第27页 |
| 2.2 制造执行系统总体方案设计 | 第27-31页 |
| 2.2.1 制造执行系统体系架构设计 | 第27-29页 |
| 2.2.2 制造执行系统功能模块设计 | 第29-31页 |
| 2.3 系统实现关键技术 | 第31-32页 |
| 2.3.1 制造系统模型构建 | 第31-32页 |
| 2.3.2 制造系统调度技术 | 第32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 基于HOTCPN的可重入生产系统建模研究 | 第33-44页 |
| 3.1 “图案成型”生产系统简介 | 第33-35页 |
| 3.2 HOTCPN建模方式的提出 | 第35-38页 |
| 3.2.1 HOTCPN模型的相关基础理论 | 第35-37页 |
| 3.2.2 HOTCPN模型的数学表达式 | 第37-38页 |
| 3.3 基于HOTCPN的半导体可重入生产系统建模 | 第38-43页 |
| 3.3.1 系统层模型 | 第38-39页 |
| 3.3.2 加工区域层模型 | 第39-40页 |
| 3.3.3 设备组层模型 | 第40-41页 |
| 3.3.4 设备层模型 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 基于多代理系统的调度技术研究 | 第44-71页 |
| 4.1 半导体调度系统组织结构及调度机制设计 | 第44-51页 |
| 4.1.1 调度问题描述及数学模型 | 第44-46页 |
| 4.1.2 多代理系统基础理论 | 第46-47页 |
| 4.1.3 基于多代理的半导体调度系统组织结构设计 | 第47-50页 |
| 4.1.4 基于招标-投标策略的多代理调度机制设计 | 第50-51页 |
| 4.2 半导体调度系统仿真模型建立 | 第51-66页 |
| 4.2.1 CPN Tools建模工具简介 | 第52-53页 |
| 4.2.2 调度系统颜色集设计 | 第53-56页 |
| 4.2.3 调度系统分层模型设计 | 第56-66页 |
| 4.3 实例验证 | 第66-70页 |
| 4.3.1 实例说明 | 第66-68页 |
| 4.3.2 结果分析 | 第68-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 5 半导体制造执行系统实现 | 第71-82页 |
| 5.1 半导体制造执行系统详细设计 | 第71-76页 |
| 5.1.1 系统用例图分析 | 第71-72页 |
| 5.1.2 系统数据库设计 | 第72-76页 |
| 5.2 原型系统开发与实现 | 第76-81页 |
| 5.2.1 编程实现技术 | 第76页 |
| 5.2.2 系统登录 | 第76-77页 |
| 5.2.3 用户角色及权限管理 | 第77页 |
| 5.2.4 订单管理 | 第77-79页 |
| 5.2.5 试制管理 | 第79-80页 |
| 5.2.6 生产排程与调度 | 第80-81页 |
| 5.3 本章小结 | 第81-82页 |
| 6 总结与展望 | 第82-84页 |
| 6.1 工作总结 | 第82-83页 |
| 6.2 工作展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 附录 | 第89页 |
