| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 微电子封装技术概述 | 第7-10页 |
| 1.1.1 微电子封装技术发展趋势 | 第8-10页 |
| 1.2 互连焊点的热迁移行为 | 第10-13页 |
| 1.2.1 热迁移的物理机制 | 第11-12页 |
| 1.2.2 热迁移中原子扩散通量J | 第12-13页 |
| 1.3 互连焊点的界面反应 | 第13-18页 |
| 1.3.1 界面反应概述 | 第13-15页 |
| 1.3.2 多晶铜和单晶铜界面反应的研究 | 第15-18页 |
| 1.4 本论文研究目的和研究内容 | 第18-19页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第19-23页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 线性焊点的制备 | 第19-20页 |
| 2.3 微焊点的热迁移实验 | 第20-21页 |
| 2.4 微观组织表征与数据分析 | 第21-23页 |
| 3 热迁移下微焊点界面IMC形貌演变研究 | 第23-36页 |
| 3.1 热迁移下Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC演变 | 第23-26页 |
| 3.1.1 浸焊后Cu/Sn/Cu微焊点微观组织 | 第23-24页 |
| 3.1.2 热迁移对Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC形貌的影响 | 第24-26页 |
| 3.2 热迁移下(001)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC演变 | 第26-31页 |
| 3.2.1 浸焊后(001)Cu/Sn/Cu微焊点微观组织 | 第26-27页 |
| 3.2.2 等温回流后(001)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC形貌 | 第27页 |
| 3.2.3 热迁移对(001)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC形貌的影响 | 第27-31页 |
| 3.3 热迁移下(011)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC演变 | 第31-35页 |
| 3.3.1 浸焊后(011)Cu/Sn/Cu微焊点微观组织 | 第31-32页 |
| 3.3.2 等温回流后(011)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC形貌 | 第32页 |
| 3.3.3 热迁移对(011)Cu/Sn/Cu微焊点界面IMC形貌的影响 | 第32-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 热迁移下Sn/Cu、Sn/单晶Cu界面IMC取向研究 | 第36-62页 |
| 4.1 热迁移下Sn/Cu界面Cu6Sn5的取向分析 | 第36-40页 |
| 4.2 热迁移下Sn/(001)Cu界面Cu6Sn5的取向分析 | 第40-52页 |
| 4.2.1 等温回流后Sn/(001)Cu界面Cu6Sn5的取向 | 第40-41页 |
| 4.2.2 热迁移后Sn/(001)Cu界面Cu6Sn5的取向 | 第41-50页 |
| 4.2.3 热迁移下Sn/(001)Cu界面Cu6Sn5晶粒取向差角分析 | 第50-51页 |
| 4.2.4 热迁移下Sn/(001)Cu界面Cu6Sn5晶粒与单晶Cu基板的配位关系 | 第51-52页 |
| 4.3 热迁移下Sn/(011)Cu界面Cu6Sn5的取向分析 | 第52-60页 |
| 4.3.1 等温回流后Sn/(011)Cu界面Cu6Sn5的取向 | 第52-53页 |
| 4.3.2 热迁移后Sn/(011)Cu界面Cu6Sn5的取向 | 第53-59页 |
| 4.3.3 热迁移下Sn/(011)Cu界面Cu6Sn5晶粒取向差角分析 | 第59页 |
| 4.3.4 热迁移下Sn/(011)Cu界面Cu6Sn5晶粒与单晶Cu基板的配位关系 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
