超薄芯片双转塔高效转移工艺的机理建模及参数优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题来源 | 第9-12页 |
| 1.2 相关文献综述 | 第12-19页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第19-23页 |
| 2 超薄芯片双转塔转移工艺提出及参数优化 | 第23-38页 |
| 2.1 引言 | 第23-24页 |
| 2.2 超薄芯片双转塔转移工艺的提出 | 第24-26页 |
| 2.3 超薄芯片双转塔贴装系统效率建模与计算 | 第26-32页 |
| 2.4 超薄芯片双转塔贴装系统工艺参数分析与优化 | 第32-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 3 超薄芯片倒置剥离机理建模及工艺窗口优化 | 第38-56页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 超薄芯片倒置剥离技术的提出 | 第38-40页 |
| 3.3 超薄芯片倒置剥离理论建模与求解 | 第40-46页 |
| 3.4 超薄芯片倒置剥离机理及影响因素分析 | 第46-51页 |
| 3.5 超薄芯片可靠剥离工艺窗口优化设计 | 第51-55页 |
| 3.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 4 超薄芯片同步转移机理建模及可靠性分析 | 第56-72页 |
| 4.1 引言 | 第56-57页 |
| 4.2 超薄芯片同步转移技术的提出 | 第57-59页 |
| 4.3 超薄芯片同步转移效率建模与计算 | 第59-64页 |
| 4.4 超薄芯片同步转移力学建模及可靠性分析 | 第64-71页 |
| 4.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 5 超薄芯片运动贴装机理建模及参数优化 | 第72-86页 |
| 5.1 引言 | 第72-73页 |
| 5.2 超薄芯片运动贴装效率建模与分析 | 第73-76页 |
| 5.3 超薄芯片运动贴装的动力学建模与计算 | 第76-82页 |
| 5.4 超薄芯片运动贴装参数分析与优化 | 第82-85页 |
| 5.5 本章小结 | 第85-86页 |
| 6 超薄芯片倒置剥离与运动贴装实验验证 | 第86-100页 |
| 6.1 引言 | 第86-87页 |
| 6.2 胶层剥离能量释放率测试实验验证 | 第87-91页 |
| 6.3 超薄芯片倒置剥离测试实验验证 | 第91-94页 |
| 6.4 超薄芯片运动贴装测试实验验证 | 第94-97页 |
| 6.5 工艺过程能力分析 | 第97-99页 |
| 6.6 本章小结 | 第99-100页 |
| 7 总结与展望 | 第100-102页 |
| 7.1 全文总结 | 第100页 |
| 7.2 工作展望 | 第100-102页 |
| 致谢 | 第102-104页 |
| 附录 I 公式推导 | 第104-107页 |
| 附录 II 博士期间研究成果 | 第107-108页 |
| 参考文献 | 第108-118页 |
