| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 MEMS热式风速传感器研究背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外MEMS热式风速传感器研究进展 | 第10-12页 |
| 1.3 国内外MEMS热式风速传感器封装研究进展 | 第12-14页 |
| 1.3.1 贴陶瓷封装 | 第12页 |
| 1.3.2 塑料封装 | 第12-13页 |
| 1.3.3 倒装焊 | 第13-14页 |
| 1.3.4 自封装 | 第14页 |
| 1.4 MEMS热式风速传感器工作原理 | 第14-17页 |
| 1.5 LTCC相关原理综述 | 第17-19页 |
| 1.5.1 LTCC材料体系 | 第17-19页 |
| 1.5.2 低温共烧玻璃陶瓷基板烧结和晶化机理 | 第19页 |
| 1.6 本论文的主要工作 | 第19-20页 |
| 1.6.1 目前研究中存在的问题 | 第19-20页 |
| 1.6.2 本课题任务 | 第20页 |
| 1.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第2章 基于LTCC封装的热式风速传感器结构设计与性能分析 | 第21-33页 |
| 2.1 MEMS热式风速传感器芯片设计 | 第21-22页 |
| 2.2 陶瓷封装有限元仿真模型 | 第22-24页 |
| 2.2.1 COMSOL简介 | 第22页 |
| 2.2.2 传感器有限元模型 | 第22-24页 |
| 2.3 陶瓷封装有限元仿真结果分析 | 第24-31页 |
| 2.3.1 陶瓷热导率对传感器灵敏度的影响 | 第24-25页 |
| 2.3.2 陶瓷厚度对传感器灵敏度的影响 | 第25-26页 |
| 2.3.3 陶瓷大小对传感器灵敏度的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.4 陶瓷对隔热槽性能的影响 | 第27-28页 |
| 2.3.5 陶瓷玻璃高温烧结下应力影响 | 第28-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 硅片上LTCC成型工艺研究 | 第33-41页 |
| 3.1 CBS玻璃配方设计 | 第33-34页 |
| 3.2 成型工艺研究 | 第34-40页 |
| 3.2.1 按配方称料 | 第34页 |
| 3.2.2 加入添加剂 | 第34-36页 |
| 3.2.3 涂层 | 第36-37页 |
| 3.2.4 旋涂 | 第37-38页 |
| 3.2.5 干燥 | 第38-39页 |
| 3.2.6 烧结 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 硅片上LTCC成型工艺分析及优化 | 第41-59页 |
| 4.1 封装层缺陷 | 第41-42页 |
| 4.2 封装层粘度 | 第42页 |
| 4.3 封装层厚度 | 第42-46页 |
| 4.4 烧结温度 | 第46-49页 |
| 4.5 保温时间 | 第49-52页 |
| 4.6 封装层陶瓷比例 | 第52-57页 |
| 4.6.1 封装层宏观形貌 | 第52-53页 |
| 4.6.2 应力 | 第53-54页 |
| 4.6.3 封装层致密度 | 第54-57页 |
| 4.7 本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 工作总结 | 第59页 |
| 5.2 展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 作者简介 | 第65页 |