| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第11-14页 |
| 1.2 Sn基无铅焊点各向异性研究现状 | 第14-20页 |
| 1.3 Sn基无铅焊点热疲劳再结晶的研究现状 | 第20-26页 |
| 1.4 Sn基无铅焊点TEM研究现状 | 第26-28页 |
| 1.5 本课题的主要研究内容 | 第28-31页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第31-41页 |
| 2.1 技术路线 | 第31-32页 |
| 2.2 实验材料及样品结构 | 第32-34页 |
| 2.2.1 材料选择 | 第32页 |
| 2.2.2 样品结构 | 第32-34页 |
| 2.3 实验方法 | 第34-39页 |
| 2.3.1 焊点制备 | 第34-35页 |
| 2.3.2 样品制备 | 第35-36页 |
| 2.3.3 真空处理 | 第36页 |
| 2.3.4 剪切实验 | 第36-37页 |
| 2.3.5 拉伸实验 | 第37页 |
| 2.3.6 热疲劳实验 | 第37-38页 |
| 2.3.7 准原位观察实验 | 第38-39页 |
| 2.4 实验手段 | 第39-41页 |
| 第3章 基于准原位分析的无铅焊点热疲劳行为 | 第41-65页 |
| 3.1 TMF下焊点宏观结构演变和重熔制备焊点的取向分布特点 | 第41-46页 |
| 3.1.1 宏观结构演变 | 第41-42页 |
| 3.1.2 晶体取向分布特点 | 第42-46页 |
| 3.2 TMF下无铅焊点微观组织演变行为分析 | 第46-60页 |
| 3.2.1 金属间化合物显微结构研究 | 第46-50页 |
| 3.2.2 焊点内裂纹萌生和扩展 | 第50-56页 |
| 3.2.3 焊点的显微结构变化 | 第56-60页 |
| 3.3 TMF下取向演变对焊点失效模式的影响 | 第60-64页 |
| 3.3.1 低周数TMF下裂纹的萌生 | 第60-62页 |
| 3.3.2 高周数TMF下裂纹的扩展 | 第62-64页 |
| 3.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第4章 Sn基无铅焊点热疲劳再结晶亚晶旋转机制研究 | 第65-89页 |
| 4.1 Sn基无铅焊点的非连续再结晶行为 | 第65-70页 |
| 4.2 Sn基无铅焊点的热疲劳再结晶行为 | 第70-75页 |
| 4.2.1 近准原位EBSD观察热疲劳再结晶行为 | 第70-73页 |
| 4.2.2 准原位EBSD观察热疲劳再结晶行为 | 第73-75页 |
| 4.3 Sn基无铅焊点热疲劳再结晶的亚晶旋转行为分析 | 第75-81页 |
| 4.3.1 近准原位EBSD分析亚晶旋转行为 | 第75-78页 |
| 4.3.2 准原位EBSD分析亚晶旋转行为 | 第78-81页 |
| 4.4 Sn基无铅焊点TMF下激活的滑移系分析 | 第81-86页 |
| 4.4.1 以亚晶旋转轴确定滑移方向 | 第81页 |
| 4.4.2 建立滑移线与滑移系之间关系 | 第81-83页 |
| 4.4.3 确定TMF下焊点内激活的滑移系 | 第83-86页 |
| 4.5 本章小结 | 第86-89页 |
| 第5章 建立BGA焊点热疲劳再结晶微观机理 | 第89-115页 |
| 5.1 FIB制备Sn基无铅焊点的TEM样品 | 第89-92页 |
| 5.1.1 TEM样品的选取 | 第89-91页 |
| 5.1.2 可行性分析 | 第91-92页 |
| 5.2 TMF后Sn基无铅焊点中不同区域的微观形貌分析 | 第92-104页 |
| 5.2.1 未再结晶区 | 第92-94页 |
| 5.2.2 回复区 | 第94-98页 |
| 5.2.3 再结晶区 | 第98-104页 |
| 5.3 位错密度的定性分析 | 第104-110页 |
| 5.4 建立热疲劳再结晶机理模型 | 第110-113页 |
| 5.4.1 焊点尺寸下晶界演变过程 | 第110-111页 |
| 5.4.2 晶粒尺寸下再结晶晶粒形成机制 | 第111-113页 |
| 5.5 本章小结 | 第113-115页 |
| 结论 | 第115-117页 |
| 参考文献 | 第117-125页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第125-126页 |
| 致谢 | 第126页 |
