| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题背景 | 第9-12页 |
| 1.3 键合工艺研究现状 | 第12-20页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第20-21页 |
| 2 铜纳米棒的制备 | 第21-34页 |
| 2.1 引言 | 第21-22页 |
| 2.2 铜纳米棒的生长原理研究 | 第22页 |
| 2.3 铜纳米棒的制备工艺研究 | 第22-24页 |
| 2.4 铜纳米棒的低熔点特性研究 | 第24-27页 |
| 2.5 间歇氧化沉积铜纳米棒研究 | 第27-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 铜纳米棒键合工艺研究 | 第34-48页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 铜纳米棒键合的机理研究 | 第34-35页 |
| 3.3 低温键合工艺研究 | 第35-42页 |
| 3.4 基于铜纳米棒的微凸点键合 | 第42-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 4 总结与展望 | 第48-50页 |
| 4.1 全文总结 | 第48-49页 |
| 4.2 工作展望 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 附录Ⅰ 攻读硕士学位期间发表的学术论文和专利 | 第56页 |