CSP封装LED倒装焊层可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 LED封装发展史及研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2 CSP封装可靠性概述 | 第12-13页 |
| 1.3 CSP封装焊层可靠性研究意义 | 第13-15页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 封装焊层可靠性分析基本理论 | 第17-23页 |
| 2.1 温度特性 | 第17-18页 |
| 2.2 剪切理论模型 | 第18-19页 |
| 2.3 Anand有限元分析模型 | 第19-20页 |
| 2.4 焊点的寿命模型 | 第20-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 样品制备及高温高湿条件对焊层可靠性的影响 | 第23-33页 |
| 3.1 回流焊技术概述 | 第23-24页 |
| 3.2 样品制备 | 第24-26页 |
| 3.3 高温高湿实验老化疲劳试验 | 第26-27页 |
| 3.4 可靠性实验与分析 | 第27-30页 |
| 3.4.1 湿热对剪切力的影响 | 第27-28页 |
| 3.4.2 湿热对热阻的影响 | 第28-30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-33页 |
| 第4章 空洞对焊层机械性能与热阻的影响 | 第33-45页 |
| 4.1 空洞对封装的危害 | 第33页 |
| 4.2 空洞对倒装焊层机械特性的影响 | 第33-39页 |
| 4.2.1 不同空洞率CSP焊层机械特性的影响 | 第35-38页 |
| 4.2.2 不同空洞位置CSP焊层机械性能分析 | 第38页 |
| 4.2.3 不同空洞分布CSP焊层机械性能分析 | 第38-39页 |
| 4.3 空洞对倒装焊层热特性的影响 | 第39-43页 |
| 4.3.1 不同空洞率CSP焊层热特性仿真分析 | 第40-42页 |
| 4.3.2 不同空洞位置CSP焊层热特性分析 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第5章 温度冲击条件下焊层可靠性分析及寿命预测 | 第45-55页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 温度冲击实验 | 第45-46页 |
| 5.3 实验结果分析 | 第46-48页 |
| 5.4 仿真模型建立及参数设定 | 第48-49页 |
| 5.5 Darveaux寿命预测模型 | 第49-54页 |
| 5.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
