| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-22页 |
| 1.1 需求背景 | 第16页 |
| 1.2 相关技术研究发展现状以及研究意义 | 第16-17页 |
| 1.2.1 相关技术研究发展现状 | 第16-17页 |
| 1.2.2 研究意义 | 第17页 |
| 1.3 课题研究的整体思路 | 第17-18页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 1.5 研究目标 | 第20-22页 |
| 第二章 合金烧结工艺的基本原理 | 第22-28页 |
| 2.1 真空的优点 | 第22-23页 |
| 2.2 材料的选择 | 第23页 |
| 2.3 金属化层的考虑 | 第23-24页 |
| 2.4 真空烧结的工艺过程 | 第24-25页 |
| 2.5 影响焊接强度的因素 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 工艺FMEA分析与技术研究 | 第28-42页 |
| 3.1 利用工艺FMEA方法对芯片合金烧结质量的影响因素进行分析 | 第28-32页 |
| 3.1.1 失效模式分析 | 第28-29页 |
| 3.1.2 失效原因及采取措施 | 第29-31页 |
| 3.1.3 工艺FMEA分析结果 | 第31-32页 |
| 3.2 芯片背面金属化工艺技术研究 | 第32-37页 |
| 3.2.1 硅片背面减薄工艺优化 | 第32-34页 |
| 3.2.2 背金前清洗工艺优化 | 第34-35页 |
| 3.2.3 背金工艺优化 | 第35-37页 |
| 3.3 清洗工艺优化技术研究 | 第37-41页 |
| 3.3.1 超声清洗 | 第37-38页 |
| 3.3.2 等离子清洗 | 第38-41页 |
| 3.3.3 优化后的清洗工艺 | 第41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 工艺优化与验证 | 第42-60页 |
| 4.1 烧结真空度和工艺气氛研究 | 第42-43页 |
| 4.2 烧结温度曲线的优化 | 第43-52页 |
| 4.3 芯片表面施加压力 | 第52-54页 |
| 4.4 工艺条件和检验的质量控制要求 | 第54-59页 |
| 4.4.1 焊料的选择 | 第54-55页 |
| 4.4.2 烧结温度的选择 | 第55页 |
| 4.4.3 焊料尺寸 | 第55页 |
| 4.4.4 内部气氛控制 | 第55-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 工艺应用与鉴定检验 | 第60-68页 |
| 5.1 制作小批量样品验证合金烧结质量控制技术 | 第60-63页 |
| 5.2 样品电路鉴定检验 | 第63-66页 |
| 5.3 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者简介 | 第73-74页 |