三维芯片堆叠封装中的电感耦合互连技术研究

摘要	第4-6页
Abstract	第6-7页
1 绪论	第10-20页
1.1 论文研究背景	第10-14页
1.2 电感耦合互连原理及研究现状	第14-18页
1.3 本文章节安排	第18-20页
2 片上耦合电感模型与计算方法	第20-40页
2.1 片上电感模型	第20-28页
2.2 耦合电感的模型与互感计算	第28-34页
2.3 电感耦合互连通道间的串扰	第34-38页
2.4 本章小结	第38-40页
3 电感耦合互连收发电路	第40-60页
3.1 NRZ异步调制电路	第40-43页
3.2 脉冲调制电路	第43-54页
3.3 电感级联技术	第54-58页
3.4 本章小结	第58-60页
4 多层堆叠中的电感耦合互连设计	第60-75页
4.1 多层堆叠连续传输	第60-66页
4.2 堆叠方式	第66-69页
4.3 片选和读写时序控制	第69-74页
4.4 本章小结	第74-75页
5 基于电感耦合互连的片上网络架构设计与仿真	第75-97页
5.1 网络结构	第76-82页
5.2 测试芯片设计	第82-87页
5.3 性能评估	第87-91页
5.4 真实应用程序测试	第91-95页
5.5 本章小结	第95-97页
6 全文总结	第97-101页
6.1 主要成果和创新点	第97-99页
6.2 需要进一步研究的问题	第99-101页
致谢	第101-102页
参考文献	第102-112页
附录1 攻读学位期间发表论文目录	第112-113页
附录2 攻读博士学位期间申请的发明专利和其他成果	第113-114页
附录3 攻读博士学位期间参与的科研项目	第114页