| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 前言 | 第9-23页 |
| 1.1 微电子封装产业发展概况 | 第9-10页 |
| 1.2 芯片级封装互连技术汇总 | 第10-16页 |
| 1.2.1 引线键合 | 第10-11页 |
| 1.2.2 软钎焊连接技术 | 第11-13页 |
| 1.2.3 导电胶连接技术 | 第13-15页 |
| 1.2.4 低温铜-铜连接技术 | 第15-16页 |
| 1.3 纳米铜颗粒低温烧结互连技术发展概况 | 第16-19页 |
| 1.3.1 烧结基本过程 | 第16-17页 |
| 1.3.2 烧结过程驱动力 | 第17页 |
| 1.3.3 纳米铜颗粒低温烧结原理 | 第17-18页 |
| 1.3.4 纳米铜颗粒低温烧结互连技术研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4 本课题研究的意义及内容 | 第19-23页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第19-20页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第20-23页 |
| 2 研究方案及内容 | 第23-31页 |
| 2.1 工艺路线 | 第23页 |
| 2.2 实验材料的制备 | 第23-27页 |
| 2.2.1 纳米铜混合焊膏的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 磷化处理纳米铜焊膏的制备 | 第25页 |
| 2.2.3 不同粗糙度铜基板的制备 | 第25-26页 |
| 2.2.4 铜-铜互连接头的制备 | 第26-27页 |
| 2.3 实验材料性能的测试 | 第27-31页 |
| 2.3.1 纳米铜焊膏热分析 | 第27页 |
| 2.3.2 铜基板粗糙度测试 | 第27页 |
| 2.3.3 铜-铜互连接头剪切强度测试 | 第27-28页 |
| 2.3.4 纳米铜颗粒和铜-铜互连接头微观结构和元素分析 | 第28-31页 |
| 3 纳/微米铜混合结构对铜-铜互连接头剪切强度的影响 | 第31-43页 |
| 3.1 大小球型堆积模拟 | 第31-33页 |
| 3.2 不同粒径纳米铜混合结构-接头强度和微观结构分析 | 第33-35页 |
| 3.3 纳/微米铜混合结构-接头强度和微观结构分析 | 第35-39页 |
| 3.4 微米/纳米铜混合结构-热性能分析 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-43页 |
| 4 铜基板粗糙度对铜-铜互连接头剪切强度的影响 | 第43-53页 |
| 4.1 不同粗糙度铜基板表面和接头剪切强度分析 | 第43-45页 |
| 4.2 接头剪切断面和横截面微观结构分析 | 第45-47页 |
| 4.3 铜焊膏在铜基板粗糙表面上的铺展模拟 | 第47-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-53页 |
| 5 磷化纳米铜颗粒对铜-铜互连接头抗氧化性能和剪切强度的影响 | 第53-65页 |
| 5.1 磷化纳米铜颗粒-抗氧化性能分析 | 第53-56页 |
| 5.2 磷化纳米铜焊膏-接头强度和微观结构分析 | 第56-58页 |
| 5.3 磷化纳米铜焊膏-接头老化和储存测试分析 | 第58-61页 |
| 5.4 磷化纳米铜焊膏-接头断面XRD衍射分析 | 第61-63页 |
| 5.5 纳米铜颗粒氧化过程模拟分析 | 第63页 |
| 5.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 6 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 结论 | 第65页 |
| 6.2 展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 附录 | 第75页 |
| A.攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第75页 |
