| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-40页 |
| 1.1 焊接在微电子封装中的应用 | 第13-15页 |
| 1.1.1 焊料的应用 | 第13-14页 |
| 1.1.2 元器件的焊接方法 | 第14-15页 |
| 1.2 SMT概述 | 第15-16页 |
| 1.2.1 SMT的发展背景 | 第15页 |
| 1.2.2 SMT的技术优势 | 第15-16页 |
| 1.3 SMT组装工艺 | 第16-26页 |
| 1.3.1 SMT组装材料 | 第17-23页 |
| 1.3.2 SMT组装工艺 | 第23-26页 |
| 1.4 无铅回流焊 | 第26-29页 |
| 1.4.1 电子组装的无铅化背景 | 第26-27页 |
| 1.4.2 Sn-Ag-Cu无铅焊料 | 第27-29页 |
| 1.5 保护气氛对无铅焊点可焊性的影响 | 第29-34页 |
| 1.5.1 保护气氛的选择及其可行性 | 第29-30页 |
| 1.5.2 氮气保护对焊料润湿能力的影响 | 第30-31页 |
| 1.5.3 氮气保护对焊点可焊性的影响 | 第31-32页 |
| 1.5.4 保护气氛中氧浓度的优化 | 第32页 |
| 1.5.5 表面贴装焊点的可接受性 | 第32-34页 |
| 1.6 焊点的温度循环可靠性 | 第34-38页 |
| 1.6.1 焊点的服役环境 | 第34-35页 |
| 1.6.2 焊点温度循环可靠性的研究方法 | 第35-38页 |
| 1.7 本论文的研究意义及主要研究内容 | 第38-40页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第40-51页 |
| 2.1 无铅焊点的制备 | 第40-45页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第40-41页 |
| 2.1.2 回流焊接工艺 | 第41-45页 |
| 2.2 温度循环试验 | 第45-46页 |
| 2.3 无铅焊点的表征与分析方法 | 第46-50页 |
| 2.3.1 表面形貌分析 | 第46页 |
| 2.3.2 微观结构分析 | 第46-48页 |
| 2.3.3 导电性能测试 | 第48-49页 |
| 2.3.4 力学性能测试 | 第49-50页 |
| 2.4 有限元仿真 | 第50-51页 |
| 第三章 无铅焊料在保护气氛中的润湿行为及界面反应 | 第51-76页 |
| 3.1 商业SAC305 焊膏的评估与筛选 | 第51-58页 |
| 3.1.1 桥连实验 | 第51-54页 |
| 3.1.2 热重分析实验 | 第54-56页 |
| 3.1.3 无铅焊膏的表征 | 第56-58页 |
| 3.2 无铅焊料的润湿行为 | 第58-70页 |
| 3.2.1 润湿问题的提出 | 第58页 |
| 3.2.2 可焊性测试方法 | 第58-60页 |
| 3.2.3 铺展面积法 | 第60-65页 |
| 3.2.4 填充高度法 | 第65-68页 |
| 3.2.5 影响焊点润湿行为的因素 | 第68-70页 |
| 3.3 无铅焊点的界面反应 | 第70-75页 |
| 3.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第四章 保护气氛回流无铅焊点的可焊性 | 第76-112页 |
| 4.1 回流气氛对无铅焊点可焊性的影响 | 第76-86页 |
| 4.1.1 未贴装元器件焊点的可焊性 | 第77-79页 |
| 4.1.2 贴装元器件焊点的可焊性 | 第79-86页 |
| 4.2 回流温度对无铅焊点可焊性的影响 | 第86-90页 |
| 4.2.1 回流温度对焊点界面组织的影响 | 第86-89页 |
| 4.2.2 回流温度对焊点剪切强度的影响 | 第89-90页 |
| 4.3 微型01005 片式元件的可焊性 | 第90-101页 |
| 4.3.1 01005微型元件可焊性概述 | 第90-92页 |
| 4.3.2 回流气氛对01005 微型元件可焊性的影响 | 第92-96页 |
| 4.3.3 贴放精度对01005 微型元件可焊性的影响 | 第96-101页 |
| 4.4 细间距BGA器件的可焊性 | 第101-110页 |
| 4.4.1 BGA封装概述 | 第101-103页 |
| 4.4.2 回流气氛对BGA97 焊点可焊性的影响 | 第103-108页 |
| 4.4.3 BGA焊点的界面IMC | 第108-110页 |
| 4.5 本章小结 | 第110-112页 |
| 第五章 无铅焊点的温度循环可靠性 | 第112-140页 |
| 5.1 温度循环试验对焊点可靠性的影响 | 第112-123页 |
| 5.1.1 温度循环试验对焊点外观形貌的影响 | 第113-114页 |
| 5.1.2 温度循环试验对焊点显微组织的影响 | 第114-116页 |
| 5.1.3 温度循环试验对焊点界面形貌的影响 | 第116-120页 |
| 5.1.4 温度循环试验对焊点表面锡晶须生长行为的影响 | 第120-122页 |
| 5.1.5 温度循环试验对焊点剪切强度的影响 | 第122-123页 |
| 5.2 温度循环载荷下焊点的失效机理 | 第123-127页 |
| 5.3 焊点形态对其温度循环可靠性的影响 | 第127-139页 |
| 5.3.1 有限元模型的建立 | 第127-129页 |
| 5.3.2 材料参数的选择 | 第129-131页 |
| 5.3.3 Anand模型及其参数 | 第131-132页 |
| 5.3.4 载荷与边界条件 | 第132-133页 |
| 5.3.5 不同形态01005 焊点的温度循环可靠性 | 第133-136页 |
| 5.3.6 不同形态BGA97 焊点的温度循环可靠性 | 第136-139页 |
| 5.4 本章小结 | 第139-140页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第140-143页 |
| 6.1 本论文的主要结论 | 第140-141页 |
| 6.2 本论文的主要创新点 | 第141页 |
| 6.3 研究展望 | 第141-143页 |
| 参考文献 | 第143-154页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果及已获荣誉 | 第154-155页 |
| 致谢 | 第155页 |
