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TSV晶圆背面减薄工艺数值模拟

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题研究背景及意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-18页
        1.2.1 TSV晶圆背面磨削过程中损伤与破坏的研究第11-13页
        1.2.2 TSV晶圆背面磨削过程磨削力及磨削力模型的研究第13-15页
        1.2.3 TSV晶圆背面磨削过程数值模拟的研究第15-18页
        1.2.4 TSV晶圆背面磨削工艺控制方法的研究第18页
    1.3 本文的主要工作第18-21页
第2章 可靠性设计方法及磨削力理论第21-33页
    2.1 引言第21页
    2.2 有限元分析技术第21-24页
        2.2.1 ABAQUS软件介绍第21-22页
        2.2.2 ABAQUS/Explicit介绍第22-24页
    2.3 DOE实验设计分析第24-27页
        2.3.1 实验设计方法第24-25页
        2.3.2 正交表第25-26页
        2.3.3 信号噪音比第26-27页
    2.4 磨削力模型理论及磨削力计算方法第27-31页
        2.4.1 磨削力模型第27-28页
        2.4.2 单颗粒磨粒磨削深度模型第28-29页
        2.4.3 单颗粒磨粒法向磨削力模型第29-31页
    2.5 本章小结第31-33页
第3章 TSV晶圆磨削工艺模型的数值模拟第33-55页
    3.1 引言第33页
    3.2 TSV晶圆有限元模型第33-42页
        3.2.1 几何尺寸及磨削工艺参数第33-36页
        3.2.2 材料属性第36-37页
        3.2.3 网格划分第37-38页
        3.2.4 边界条件第38-42页
        3.2.5 模型优化第42页
    3.3 有限元结果分析第42-53页
        3.3.1 Si材料应力分析第42-44页
        3.3.2 TSV应力分析第44-51页
        3.3.3 RDL层应力分析第51-53页
    3.4 本章小结第53-55页
第4章 TSV晶圆磨削过程的可靠性实验设计第55-65页
    4.1 引言第55页
    4.2 单一因子分析第55-63页
        4.2.1 砂轮进给速率对TSV晶圆内部结构应力的影响分析第56-57页
        4.2.2 砂轮转速对TSV晶圆内部结构应力的影响分析第57-58页
        4.2.3 砂轮目数对TSV晶圆内部结构应力的影响分析第58-59页
        4.2.4 键合胶弹性模量对TSV晶圆内部结构应力的影响分析第59-60页
        4.2.5 正交实验设计及分析第60-63页
    4.3 本章小结第63-65页
第5章 TSV晶圆磨削工艺指导第65-75页
    5.1 引言第65页
    5.2 磨削工艺可靠性与磨削效率匹配问题的讨论第65-71页
        5.2.1 砂轮进给速率第66-68页
        5.2.2 砂轮转速第68-69页
        5.2.3 砂轮目数第69-71页
    5.3 TSV晶圆磨削过程边缘破坏现象的分析第71-73页
    5.4 本章小结第73-75页
结论第75-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间所取得的成果第81-83页
致谢第83-84页

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