摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第9-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
1.2.1 TSV晶圆背面磨削过程中损伤与破坏的研究 | 第11-13页 |
1.2.2 TSV晶圆背面磨削过程磨削力及磨削力模型的研究 | 第13-15页 |
1.2.3 TSV晶圆背面磨削过程数值模拟的研究 | 第15-18页 |
1.2.4 TSV晶圆背面磨削工艺控制方法的研究 | 第18页 |
1.3 本文的主要工作 | 第18-21页 |
第2章 可靠性设计方法及磨削力理论 | 第21-33页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 有限元分析技术 | 第21-24页 |
2.2.1 ABAQUS软件介绍 | 第21-22页 |
2.2.2 ABAQUS/Explicit介绍 | 第22-24页 |
2.3 DOE实验设计分析 | 第24-27页 |
2.3.1 实验设计方法 | 第24-25页 |
2.3.2 正交表 | 第25-26页 |
2.3.3 信号噪音比 | 第26-27页 |
2.4 磨削力模型理论及磨削力计算方法 | 第27-31页 |
2.4.1 磨削力模型 | 第27-28页 |
2.4.2 单颗粒磨粒磨削深度模型 | 第28-29页 |
2.4.3 单颗粒磨粒法向磨削力模型 | 第29-31页 |
2.5 本章小结 | 第31-33页 |
第3章 TSV晶圆磨削工艺模型的数值模拟 | 第33-55页 |
3.1 引言 | 第33页 |
3.2 TSV晶圆有限元模型 | 第33-42页 |
3.2.1 几何尺寸及磨削工艺参数 | 第33-36页 |
3.2.2 材料属性 | 第36-37页 |
3.2.3 网格划分 | 第37-38页 |
3.2.4 边界条件 | 第38-42页 |
3.2.5 模型优化 | 第42页 |
3.3 有限元结果分析 | 第42-53页 |
3.3.1 Si材料应力分析 | 第42-44页 |
3.3.2 TSV应力分析 | 第44-51页 |
3.3.3 RDL层应力分析 | 第51-53页 |
3.4 本章小结 | 第53-55页 |
第4章 TSV晶圆磨削过程的可靠性实验设计 | 第55-65页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 单一因子分析 | 第55-63页 |
4.2.1 砂轮进给速率对TSV晶圆内部结构应力的影响分析 | 第56-57页 |
4.2.2 砂轮转速对TSV晶圆内部结构应力的影响分析 | 第57-58页 |
4.2.3 砂轮目数对TSV晶圆内部结构应力的影响分析 | 第58-59页 |
4.2.4 键合胶弹性模量对TSV晶圆内部结构应力的影响分析 | 第59-60页 |
4.2.5 正交实验设计及分析 | 第60-63页 |
4.3 本章小结 | 第63-65页 |
第5章 TSV晶圆磨削工艺指导 | 第65-75页 |
5.1 引言 | 第65页 |
5.2 磨削工艺可靠性与磨削效率匹配问题的讨论 | 第65-71页 |
5.2.1 砂轮进给速率 | 第66-68页 |
5.2.2 砂轮转速 | 第68-69页 |
5.2.3 砂轮目数 | 第69-71页 |
5.3 TSV晶圆磨削过程边缘破坏现象的分析 | 第71-73页 |
5.4 本章小结 | 第73-75页 |
结论 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-81页 |
攻读硕士学位期间所取得的成果 | 第81-83页 |
致谢 | 第83-84页 |