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一般性问题
基于CMOS工艺SPAD的单光子探测技术研究
低寄生电容ESD保护器件的研究
基于GSTE中抽象问题的研究及其应用
无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电迁移行为的尺寸效应研究
焊锡接点金属间化合物（IMC）微结构演化与微观—宏观力学行为关系研究
面向超细间距玻璃覆晶封装的凸点植焊导电颗粒技术开发与研究
聚合物微器件超声微焊接压印工艺研究
Cu核复合焊点的电迁移行为研究
深亚微米IC互连降阶分析与优化技术研究
高密度封装装备高速高精度运控系统的智能细调及实现
数据处理模块故障诊断系统的设计与实现
面向微器件封装的高速引线线夹设计与控制
SMT封装电路板缺陷三维在线检测技术
基于重分布封装的芯片热力特性分析
基于内聚力模型的表面波无损表征Low-k薄膜的粘附性研究
基于自动建模方法的互连可靠性研究
基于数据路径延迟多样性的集成电路IP保护方法研究
系统级封装多层堆叠键合技术研究
无源900MHz UHF RFID标签芯片设计
0.18微米逻辑集成电路硅和多晶硅蚀刻后缺陷检测的研究
实验设计方法在锡膏印刷工序能力估值的应用研究
晶圆级倒装封装装备视觉系统及单相电流驱动器的设计与应用
基于C#的多功能专用芯片可靠性自动测试系统
Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密度下的蠕变行为研究
基于门级网表的硬件木马检测技术研究
数字类型的硬件木马设计实现与分析
三维叠层芯片封装的可靠性研究
基于APB的UART IP核设计与UVM验证
微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究
IC封装的铜线键合工艺及其可靠性研究
高密度系统集成工艺技术研究
基于三维微通道散热的芯片热点散热特性研究
芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究
基于UVM架构的EHCI验证环境研究与开发
系统级测试性设计优化方法与实现
点胶机视觉伺服系统关键技术研究
SerDes接口电路中transmitter模块的低功耗设计
高压集成AC/DC LED驱动IC设计
12英寸晶圆表面对铜电镀工艺的影响
基于模糊设计的病毒生成技术研究
基于JTAG接口电路测试系统的上位机软件设计与实现
DR-QFN(S)引线框架设计与封装技术
基于AES算法的可演化安全SoC原型设计与实现
基于片上变压器的数字隔离器的分析与设计
基于SCR的ESD保护器件研究
BGA封装器件翘曲变形和测试工艺的优化
引线材料与金属间互化物的关联性研究
关于芯片测试良品率和测试时间的优化研究
城市通卡芯片COS研究与实现
IC自动测试系统中精密测量单元的设计与实现
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