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一般性问题
IC测试系统中时间参数测量单元的研究
高速高精度平面定位平台的研究
太赫兹探测器读出集成电路的研究与设计
基于面积扩张与散热硅通孔的三维集成电路热量优化研究
VLSI测试压缩技术下的FPGA仿真研究
一种单片节能灯驱动芯片的保护电路设计
某电路板级测试与故障诊断平台系统设计及应用
提高超分辨成像光刻性能的波前调控方法研究
模拟IC测试系统上位机界面及数字化仪的设计与实现
基于模拟IC自动测试仪的任意波形发生器设计与实现
三维RCWA方法及其在集成电路中的应用
兼容ISO 18000-6C标准的物联网标签芯片关键功能模块设计
起动用芯片制备工艺及性能的研究
基于扫描的耗时少低功耗的可测试性技术研究
热—电—力耦合作用下COG器件疲劳性能研究
一种CFL驱动芯片设计
智能卡信息存储系统的研究与实现
基于半张量积的模型检验方法的研究与实现
硅外延设备监控系统软件设计与开发
对高K金属栅极CMOS老化测试的研究
各向异性导电胶膜的棘轮变形及粘接性能研究
基于GSTE模型检测的信号并串转换模块功能验证的研究
集成电路的容软错误技术研究
余数系统检测单元与运算单元的设计与实现
基于信号转移的TSV容错技术研究
IC制造装备行为逻辑导引与约束控制研究
不同模型检测下信号并串转换模块功能建模的研究
基于UVM的AMBA协议转换桥验证实现
金刚石表面金属化处理
基于UVM验证方法学的图像缩放模块的验证
电路板上组装焊点贮存失效机理研究
GPU功耗评估和优化技术研究
单层平行微通道热沉结构优化及散热性能研究
射频芯片自动测试系统设计与实现
基于精密微焦点X射线的BGA焊点缺陷检测关键技术研究
3D集成电路TSV自动布局研究
数模混合电路嵌入式测试技术研究
铜互连电镀工艺研究及设备改进
高功率微波对集成电路的损伤效应研究
厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究
基于双逻辑映射技术的低漏功耗标准单元包设计
基于裂纹扩展的焊点疲劳寿命预测方法与实验研究
按需式微熔滴喷射打印过程的仿真与优化研究
物理不可克隆函数电路研究
倒装芯片封装和三维封装硅通孔可靠性研究
多芯片组件的信号完整性研究与互连设计
哈希算法复用IP核的SOC实现及抗攻击设计
体域网关键模拟集成电路的设计与研究
高职院校校园一卡通系统的建设与实验研究--以重庆水电职业技术学院为例
面向三维封装的铜互连技术研究
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