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一般性问题
智能卡中抗边信道攻击的AES算法的软件实现
立体组装垂直互连可靠性实验及有限元模拟
晶圆预对准装置的研究
基于自主标准的UHF RFID安全标签芯片数字基带设计与实现
恶劣环境下电子组装芯片焊点疲劳寿命预测的研究
混合多物理场仿真方法及其在封装中的可靠性应用研究
面向集成电路封装的有限角度下X-Ray图像重建
超深亚微米工艺下时钟网格的研究与设计
PBGA封装的工艺过程力学及其热可靠性分析
Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移性能研究
基于拓扑结构分析的小时延缺陷测试通路选择方法研究
胶液凹槽动态铺展和芯片浸蘸过程检测与分析
无铅BGA封装跌落冲击动态响应和失效分析
TSV转接板封装结构多尺度问题的数值模拟方法研究
Java智能卡运行时环境的设计与实现
集成电路热载流子失效预警技术研究
基于纳米压痕和有限元仿真的TSV-Cu力学性能分析
非接触式智能卡芯片设计中的功耗优化
基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模与仿真研究
金融IC卡公共服务行业受理安全技术研究与应用
基于电力载波通信芯片的低功耗扫描测试设计与实现
NK学院“校园一卡通”项目管理研究
硅通孔建模分析与电磁干扰研究
力、电作用下晶内微裂纹和沿晶微裂纹的演化
基于类ARM指令集的嵌入式片上系统验证
金融卡内操作系统的设计与实现
基于无线通信SoC芯片功能验证的研究
面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制研究
考虑偏差因素的集成电路软错误分析方法研究
面向芯片封装的时间压力点胶控制系统设计
芯片封装引线键合的质量体系研究
基于硅通孔的高速三维集成电路关键设计技术研究
振动能量获取供电的ECG信号检测电路
双芯GCT封装结构设计及热特性仿真
深亚微米下统计静态时序分析算法研究
高效率同步整流BOOST型FLASH LED驱动芯片设计
基于EDA工具的标准单元低功耗设计方法研究
静态腔室PCR芯片的设计制造与实验研究
微型悬臂叠层芯片的结构动力学实验及分析
高速实时测量粒子径迹的ASIC芯片设计
网络设备虚拟化串口实现及在高速制卡机中的应用研究
BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析
纳米工艺物理设计中DMSA的研究与实现
各向异性导电胶互连界面接触电阻计算的实验研究
一种低成本低功耗UHF RFID标签芯片设计
压缩式气体施压纳米压印系统的减振分析
蠕动式点胶机点胶关键技术的研究
信息安全SOC的布图设计研究
基于电力载波通信芯片的数字模块可测性分析和优化
基于多缓存结构的多核并发追踪调试研究
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