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一般性问题
生物芯片基底材料纳米硅薄膜超快动力学研究
基于国家密码高性能芯片的安全RTU的设计与实现
数字集成电路中的老化预测传感器设计与研究
数字集成电路中的老化故障防护系统研究
Sn-35Bi-1Ag无铅焊点界面反应研究
缓解NBTI效应引起的集成电路老化技术研究
多核处理器可测性设计及其ATE实现
三维嵌入式芯核测试外壳优化方法
高压互连结构研究与设计
基于线算法的BOSCH工艺三维模型与模拟
3D-ICs优化TSV和叶子节点数量的扫描树设计
高功率因数LED恒流驱动电源控制芯片分析与设计
植入式神经肌肉功能电刺激电子系统设计与实验研究
基于逻辑测试的硬件木马检测方法研究
基于区域分割和自测向量生成技术的硬件木马检测方法
集成电路ESD防护器件开启速度及温度特性的研究
微电子封装EMC-Cu界面层裂萌生力学行为研究
考虑功耗的集成电路老化缓解技术的研究
集成电路布图设计侵权及法律保护研究
基于SOI工艺瞬态增强LDO的设计
BLE数字基带收发电路的研究与设计
晶圆级倒装装备运动平台的鲁棒控制与模糊细调
用于芯片倒装角度补偿的柔性XYθ微动平台
CeO2纳米颗粒掺杂对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO2/Cu焊点界面反应的影响
用于微纳制造的“钢笔式”微器件直写方法研究
热迁移作用下无铅微焊点的蠕变性能研究与数值模拟
基于三维集成的X波段接收模块设计与实现
基于芯片SLTS接口的测试逻辑电路设计
三维叠层芯片热分析与温度预测模型研究
柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究
NoC中测试调度与NI可靠性研究
溶胶凝胶玻璃对LTCC用铜浆性能的影响
集成电路成品率预测技术与面向成品率的设计
集成电路随机缺陷成品率预测技术研究
光学邻近校正技术和版图热点管理技术研究
板级电路内建自测试技术研究
面向集成电路封装过程的监测方法研究与系统实现
基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究
焊球正六边形排布情况下倒装芯片底填充毛细压研究
基于阻抗检测芯片的细胞受激响应监测
磁光信号处理芯片设计与仿真
CMOS宽带VCO研究及应用
基于SiGe工艺的Ka波段收发芯片关键技术研究
LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究
非隔离降压型LED驱动IC的设计
低功耗基准电压源的设计
基于Dynamic-Mismatch Mapping校正算法的动态误差提取电路设计
用于高速A/D转换器的低噪声参考电压电路研究与设计
一种超结SOI LIGBT器件研究
众核芯片分布式热建模与热管理技术研究
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