| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.2 微流道散热及芯片热点散热的国内外研究进展 | 第13-17页 |
| 1.2.1 微流道散热器散热的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.2.2 国内外芯片热点散热研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3 课题来源 | 第17-18页 |
| 1.4 选题意义及研究内容 | 第18页 |
| 1.5 论文的章节安排 | 第18-20页 |
| 第二章 流体流动与传热的基本理论 | 第20-25页 |
| 2.1 边界层 | 第20-21页 |
| 2.2 传热方式 | 第21-22页 |
| 2.2.1 热传导 | 第21页 |
| 2.2.2 对流 | 第21-22页 |
| 2.3 CFD基本方程 | 第22-23页 |
| 2.4 CFD软件介绍 | 第23-25页 |
| 第三章 平行和交联结合微流道散热器的热点散热特性研究 | 第25-46页 |
| 3.1 散热器的几何模型的建立 | 第25-27页 |
| 3.2 散热器热点散热特性的模拟仿真 | 第27-45页 |
| 3.2.1 网格独立性的研究 | 第27-29页 |
| 3.2.2 仿真与结果分析 | 第29-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 多层微流道散热器的热点散热特性研究 | 第46-63页 |
| 4.1 微流道散热器的热点散热特性对比 | 第46-48页 |
| 4.1.1 微流道散热器的建模 | 第46-47页 |
| 4.1.2 微流道散热器热点散热特性的模拟仿真 | 第47-48页 |
| 4.2 1-5 层带有局部细化交叉微流道的散热器的建模 | 第48-50页 |
| 4.3 1-5 层带有局部细化交叉微流道的散热器的数值仿真 | 第50-61页 |
| 4.3.1 边界条件设置 | 第50页 |
| 4.3.2 仿真结果分析 | 第50-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 3D堆叠封装芯片的热点散热特性研究 | 第63-71页 |
| 5.1 3D堆叠封装芯片的夹层水冷 | 第63-65页 |
| 5.2 3D堆叠封装芯片的具体几何结构 | 第65页 |
| 5.3 数值仿真与结果分析 | 第65-70页 |
| 5.3.1 边界条件设置 | 第65-66页 |
| 5.3.2 仿真结果分析 | 第66-70页 |
| 5.4 本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 全文总结 | 第71-72页 |
| 6.2 展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 硕士期间所取得的研究成果 | 第77-78页 |
