晶圆背面颜色异常的研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 前言 | 第10-13页 |
| 1.1 国内外发展的现状 | 第11页 |
| 1.2 本课题的研究意义 | 第11-12页 |
| 1.3 论文的论证思路 | 第12-13页 |
| 第二章 晶圆背面颜色异常的理论研究 | 第13-17页 |
| 2.1 颜色异常的机理 | 第13-15页 |
| 2.2 机理验证 | 第15页 |
| 2.3 晶圆颜色异常处理的假设 | 第15-16页 |
| 2.4 本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 晶圆背面颜色异常的处理 | 第17-37页 |
| 3.1 晶圆背面膜的组成与蚀刻液的选择 | 第17-29页 |
| 3.1.1 晶圆背面膜的组成 | 第17-22页 |
| 3.1.2 蚀刻与蚀刻率 | 第22-23页 |
| 3.1.3 蚀刻液的选择与反应机理 | 第23-28页 |
| 3.1.4 选择比 | 第28-29页 |
| 3.2 晶圆背面颜色异常的处理与验证 | 第29-36页 |
| 3.2.1 生产前段晶圆的处理 | 第30-35页 |
| 3.2.2 生产后段晶圆的处理 | 第35-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 晶圆背面颜色异常原因与避免 | 第37-45页 |
| 4.1 晶圆机台的漏酸 | 第37-41页 |
| 4.1.1 单晶圆机台漏酸的成因 | 第37-40页 |
| 4.1.2 单晶圆机台漏酸的避免与防范 | 第40-41页 |
| 4.2 机械手臂位置异常 | 第41-43页 |
| 4.2.1 机械手臂位置异常的成因 | 第41-42页 |
| 4.2.2 机械手臂位置异常的避免与防范 | 第42-43页 |
| 4.3 生产过程的异常叠片 | 第43-44页 |
| 4.3.1 异常叠片的原因 | 第43页 |
| 4.3.2 异常叠片的避免 | 第43-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 总结与展望 | 第45-47页 |
| 5.1 总结 | 第45-46页 |
| 5.2 展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 附录1 二氧化硅的色系表 | 第49-51页 |
| 附录2 单晶硅的性质 | 第51-53页 |
| 附录3 氧化硅和氮化硅性质 | 第53-54页 |
| 附录4 名词解释 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第57-60页 |
| 附件 | 第60页 |
