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单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第9-24页
    1.1 键合线第9页
    1.2 引线键合的主要材料第9-15页
        1.2.1 金(Au)丝第10页
        1.2.2 Al-1%Si丝第10-13页
        1.2.3 铜丝第13-15页
    1.3 引线键合(WB)技术简介第15-18页
        1.3.1 热压焊第15页
        1.3.2 超声焊第15-16页
        1.3.3 金丝球焊第16-18页
    1.4 内引线键合可靠性第18-22页
        1.4.1 影响内引线键合可靠性的因素第18-19页
        1.4.2 失效分析第19-22页
    1.5 应用前景第22-23页
    1.6 本课题来源及研究目的第23-24页
第二章 单晶铜丝的制备和机械性能测试第24-27页
    2.1 前言第24页
    2.2 材料制备第24页
    2.3 机械试验第24页
        2.3.1 样品预处理及试件安排第24页
        2.3.2 试验设备及方法第24页
    2.4 结果和讨论第24-26页
        2.4.1 单晶铜丝最佳退火工艺第24-25页
        2.4.2 丝的破断力和延伸率第25-26页
    2.5 总结第26-27页
第三章 焊点与衬底的金属间化合物及焊点中的晶粒、形变亚结构和滑移带第27-40页
    3.1 焊点与衬底间的金属间化合物第27-35页
        3.1.1 前言第27-28页
        3.1.2 样品制备及试件安排第28页
        3.1.3 检测方法第28-29页
        3.1.4 结果和讨论第29-35页
    3.2 在热超声铜球键合中的晶粒、形变亚结构和滑移带第35-38页
        3.2.1 前言第35页
        3.2.2 样品制备及试件安排第35页
        3.2.3 试验方法第35-36页
        3.2.4 结果和讨论第36-38页
    3.3 总结第38-40页
第四章 打线键合机械强度评估第40-60页
    4.1 前言第40页
    4.2 样品制备及试件安排第40-41页
    4.3.试验方法第41-46页
        4.3.1 拉线测试第41-44页
        4.3.2 球剪切测试第44-46页
    4.4 结果和讨论第46-59页
        4.4.1 球键合及楔键合工艺参数及键合形貌(SEM照片)第46-50页
        4.4.2 键合引线的拉断力和球剪切力第50-59页
    4.5 总结第59-60页
第五章 打线键合热老化影响评估第60-67页
    5.1 前言第60页
    5.2 样品制备及试件安排第60页
    5.3 试验方法第60页
        5.3.1 热老化处理第60页
        5.3.2 热老化后引线键合机械强度测试第60页
        5.3.3 做横截面分析第60页
    5.4 结果和讨论第60-66页
        5.4.1 无热老化和500小时热老化后引线拉断力和球剪切力的对比第60-64页
        5.4.2 横截面的对比分析(0,500小时)第64-66页
    5.5 总结第66-67页
结论第67-68页
参考文献第68-71页
致谢第71-72页
攻读硕士期间发表的论文第72页

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