CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 符号表 | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-34页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电子封装技术及其发展趋势 | 第12-19页 |
| 1.2.1 电子封装技术 | 第12-18页 |
| 1.2.2 电子封装发展趋势 | 第18-19页 |
| 1.3 面阵列封装技术 | 第19-23页 |
| 1.3.1 BGA 封装 | 第20-21页 |
| 1.3.2 CSP 封装 | 第21页 |
| 1.3.3 面阵列封装焊料微互连的无铅化 | 第21-23页 |
| 1.4 焊料微互连可靠性研究现状 | 第23-31页 |
| 1.4.1 热周期载荷下焊料微互连的可靠性 | 第25-28页 |
| 1.4.2 机械力载荷下焊料微互连的可靠性 | 第28-31页 |
| 1.5 论文研究意义和主要内容 | 第31-34页 |
| 第二章 板级封装模态分析 | 第34-56页 |
| 2.1 引言 | 第34页 |
| 2.2 样片制备 | 第34-37页 |
| 2.3 板级封装模态理论分析 | 第37-42页 |
| 2.4 板级封装模态有限元分析 | 第42-46页 |
| 2.5 板级封装模态实验 | 第46-52页 |
| 2.5.1 激光全息干涉测振方法简介 | 第46-47页 |
| 2.5.2 模态测试系统 | 第47-48页 |
| 2.5.3 模态测试结果 | 第48-52页 |
| 2.6 模态分析结果讨论 | 第52-55页 |
| 2.7 小结 | 第55-56页 |
| 第三章 板级封装动态响应分析 | 第56-82页 |
| 3.1 引言 | 第56页 |
| 3.2 跌落冲击实验方法 | 第56-59页 |
| 3.3 印刷电路板的动态响应特性 | 第59-68页 |
| 3.3.1 动态响应理论分析 | 第59-62页 |
| 3.3.2 时间域响应分析 | 第62-66页 |
| 3.3.3 频率域响应分析 | 第66-68页 |
| 3.4 焊料微互连的应力应变响应 | 第68-72页 |
| 3.4.1 板级封装的简化 | 第69-71页 |
| 3.4.2 焊料微互连应力响应 | 第71-72页 |
| 3.5 跌落载荷下焊料微互连的失效分析 | 第72-81页 |
| 3.5.1 失效分析实验方法 | 第74-76页 |
| 3.5.2 失效分析结果 | 第76-81页 |
| 3.6 小结 | 第81-82页 |
| 第四章 焊料微互连界面断裂分析 | 第82-96页 |
| 4.1 引言 | 第82页 |
| 4.2 界面断裂力学 | 第82-87页 |
| 4.2.1 断裂力学基础 | 第82-83页 |
| 4.2.2 界面断裂力学 | 第83-87页 |
| 4.3 焊料微互连界面断裂的有限元分析 | 第87-88页 |
| 4.4 焊料微互连界面断裂分析结果 | 第88-95页 |
| 4.4.1 基于COD 的线性外推法 | 第88-89页 |
| 4.4.2 跌落过程界面裂纹应力强度因子 | 第89-91页 |
| 4.4.3 预裂纹长度对应力强度因子的影响 | 第91-93页 |
| 4.4.4 预裂纹位置对应力强度因子的影响 | 第93-95页 |
| 4.5 小结 | 第95-96页 |
| 第五章 热周期载荷对焊料微互连抗冲击性能的影响 | 第96-112页 |
| 5.1 引言 | 第96页 |
| 5.2 热周期与跌落冲击顺序载荷实验方法 | 第96-97页 |
| 5.3 微互连热周期载荷下的有限元仿真 | 第97-99页 |
| 5.4 热周期载荷后微互连的跌落寿命 | 第99-104页 |
| 5.5 热周期与跌落顺序载荷下的微互连失效分析 | 第104-111页 |
| 5.6 小结 | 第111-112页 |
| 第六章 总结与展望 | 第112-115页 |
| 6.1 总结 | 第112-113页 |
| 6.2 展望 | 第113-115页 |
| 参考文献 | 第115-128页 |
| 附录 | 第128-131页 |
| 致谢 | 第131-132页 |
| 博士期间论文、专利及奖励 | 第132-135页 |
