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数据驱动半导体生产线多性能指标预测方法

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第13-23页
    1.1 研究背景及意义第13页
    1.2 半导体生产工艺描述第13-15页
    1.3 半导体制造系统特性第15-16页
    1.4 半导体生产线关键参数预测研究现状第16-21页
        1.4.1 成品率研究现状第17-19页
        1.4.2 产出率研究现状第19-20页
        1.4.3 在制品研究现状第20-21页
    1.5 论文结构安排第21-23页
第二章 基于多智能体模糊协同的半导体成品率预测方法第23-45页
    2.1 引言第23页
    2.2 多智能体模糊协同预测模型第23-31页
        2.2.1 成品率学习模型第24-25页
        2.2.2 学习模型参数求解第25-28页
        2.2.3 模糊聚合第28-30页
        2.2.4 SVR逆模糊化第30-31页
    2.3 仿真实验与分析第31-42页
        2.3.1 预测范围分析第32-36页
        2.3.2 预测性能分析第36-42页
    2.4 本章小结第42-45页
第三章 基于数学规划与BPN相融合的半导体产出率预测方法第45-57页
    3.1 引言第45页
    3.2 产出率预测模型第45-51页
        3.2.1 多元线性回归模型第46页
        3.2.2 线性规划模型求解预测范围第46-48页
        3.2.3 BP神经网络初始化第48-49页
        3.2.4 BP网络参数调整第49-51页
    3.3 仿真实验及分析第51-56页
        3.3.1 预测范围分析第52-54页
        3.3.2 预测性能分析第54-56页
    3.4 本章小结第56-57页
第四章 基于回声网络的半导体在制品预测方法第57-65页
    4.1 引言第57页
    4.2 时序预测第57-58页
    4.3 回声状态网络预测方法第58-60页
        4.3.1 基本回声网络第59-60页
        4.3.2 泄露积分型回声网络第60页
    4.4 仿真结果与分析第60-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第五章 总结与展望第65-67页
    5.1 总结第65页
    5.2 展望第65-67页
参考文献第67-71页
致谢第71-73页
研究成果及发表的学术论文第73-75页
作者和导师简介第75-77页
附件第77-78页

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