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超声提高SU-8光刻胶/金属基底界面结合强度研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-11页
TABLE OF CONTENTS第11-14页
图目录第14-17页
表目录第17-19页
主要符号表第19-24页
1 绪论第24-53页
    1.1 课题的研究背景及意义第24-34页
    1.2 薄膜/基底界面结合强度的研究现状第34-51页
        1.2.1 界面结合强度的测量方法第34-44页
        1.2.2 SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的影响因素第44-48页
        1.2.3 提高SU-8光刻胶与金属基底结合强度的研究现状第48-51页
    1.3 本文的研究内容第51-53页
2 界面结合强度评价方法及其理论模型第53-71页
    2.1 引言第53-54页
    2.2 薄膜与基底结合强度评价方法第54-67页
        2.2.1 垂直拉伸法理论模型第54-56页
        2.2.2 压痕法理论模型第56-59页
        2.2.3 划痕法理论模型第59-67页
    2.3 薄膜内应力及其评价方法第67-70页
        2.3.1 薄膜内应力产生的原因第67-68页
        2.3.2 内应力的测量方法第68页
        2.3.3 内应力测量的理论模型第68-70页
    2.4 本章小结第70-71页
3 SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度评估方法第71-101页
    3.1 引言第71页
    3.2 垂直拉伸法测量第71-75页
        3.2.1 实验研究第72-74页
        3.2.2 结果分析与讨论第74-75页
    3.3 压痕法测量第75-86页
        3.3.1 理论模型第75-78页
        3.3.2 仿真研究第78-80页
        3.3.3 实验研究第80-84页
        3.3.4 结果分析与讨论第84-86页
    3.4 划痕法测量第86-99页
        3.4.1 理论模型第86-90页
        3.4.2 仿真研究第90-93页
        3.4.3 实验研究第93页
        3.4.4 结果分析与讨论第93-99页
    3.5 SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度测量方法比较第99-100页
    3.6 本章小结第100-101页
4 SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的分子动力学模拟第101-121页
    4.1 引言第101-102页
    4.2 分子动力学模拟的理论及方法第102-105页
        4.2.1 分子动力学模拟第102页
        4.2.2 分子动力学模拟的基本步骤第102-103页
        4.2.3 分子力场第103-104页
        4.2.4 热力学系统第104页
        4.2.5 温度控制的方法第104-105页
    4.3 SU-8光刻胶与金属Ni基底界面结合性能分子动力学模拟第105-109页
        4.3.1 SU-8光刻胶与金属Ni基底界面模型的构建第105-107页
        4.3.2 粘附功计算第107-108页
        4.3.3 前烘参数对粘附功影响的模拟方法第108-109页
    4.4 SU-8光刻胶与金属Ni基底粘附功的实验测量第109-111页
    4.5 结果分析与讨论第111-119页
        4.5.1 前烘温度对界面结合性能的影响第111-118页
        4.5.2 前烘时间对界面结合性能的影响第118-119页
    4.6 本章小结第119-121页
5 超声处理对SU-8光刻胶内应力的影响第121-135页
    5.1 引言第121-122页
    5.2 超声处理对SU-8光刻胶内应力影响机理研究第122-126页
        5.2.1 SU-8光刻胶内应力的产生原因第122-124页
        5.2.2 超声波的作用原理第124页
        5.2.3 超声处理对SU-8光刻胶内应力影响机理第124-126页
    5.3 超声处理实验第126-130页
        5.3.1 超声实验装置及实验步骤第126-128页
        5.3.2 实验结果与分析第128-130页
    5.4 超声处理对SU-8光刻胶微结构的影响第130-134页
        5.4.1 实验步骤第130-131页
        5.4.2 实验过程与分析第131-134页
    5.5 本章小结第134-135页
6 超声处理对SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的影响第135-149页
    6.1 引言第135-136页
    6.2 超声处理实验第136-140页
    6.3 超声结果与分析第140-148页
        6.3.1 超声时间对界面结合强度的影响第142-144页
        6.3.2 超声功率对界面结合强度的影响第144-147页
        6.3.3 超声提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的新方法第147-148页
    6.4 本章小结第148-149页
7 结论与展望第149-152页
    7.1 结论与创新点第149-150页
    7.2 创新点摘要第150-151页
    7.3 展望第151-152页
参考文献第152-159页
致谢第159-160页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第160-162页
作者简介第162-163页
附件第163页
    徐文骥老师第163页
    孙伟老师第163页
    邢英杰老师第163页
    马跃老师第163页

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