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纳米级电路分辨率增强技术及热点检测技术研究

致谢第5-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-11页
目录第12-15页
插图目录第15-18页
表格目录第18-19页
第1章 绪论第19-35页
    1.1 引言第19-20页
    1.2 集成电路制造工艺流程第20-23页
    1.3 光刻技术面临的挑战以及光学邻近效应第23-26页
    1.4 纳米级集成电路制造分辨率增强技术第26-30页
        1.4.1 离轴照明第27-28页
        1.4.2 次分辨率辅助图形第28-29页
        1.4.3 移相掩模第29-30页
    1.5 纳米级集成电路可制造性设计技术第30-32页
    1.6 论文的研究内容、创新点以及论文的安排第32-34页
    1.7 本章小结第34-35页
第2章 光学邻近校正技术、双重图形技术和热点检测技术第35-53页
    2.1 引言第35-36页
    2.2 光学邻近校正技术第36-40页
        2.2.1 基于规则的光学邻近校正第36-37页
        2.2.2 基于模型的光学邻近校正技术第37-40页
    2.3 反向光刻技术第40-43页
    2.4 双重图形光刻技术第43-48页
        2.4.1 LFLE双重图形技术第44-45页
        2.4.2 LELE双重图形技术第45-46页
        2.4.3 自对准双重图形技术第46-47页
        2.4.4 双重图形技术版图分解第47-48页
    2.5 热点检测技术第48-51页
        2.5.1 基于光刻仿真的热点检测技术第48-49页
        2.5.2 基于热点库与模式识别的热点检测技术第49-50页
        2.5.3 基于机器学习的热点检测技术第50-51页
    2.6 本章小结第51-53页
第3章 反向光刻版图重定向算法与区别化层次管理方法第53-97页
    3.1 引言第53-54页
    3.2 基于支持向量机的反向光刻版图重定向算法第54-84页
        3.2.1 规则化的水平集反向光刻优化算法第56-64页
        3.2.2 用于版图重定向的支持向量机模型训练第64-69页
        3.2.3 基于点的版图重定向算法第69-76页
        3.2.4 实验结果与讨论第76-84页
    3.3 用于光学邻近校正的区别化层次管理方法第84-96页
        3.3.1 光学邻近校正环境以及传统的基于单元的层次化管理方法第85-89页
        3.3.2 区别化层次管理技术第89-92页
        3.3.3 实验结果与讨论第92-96页
    3.4 本章小结第96-97页
第4章 多目标的自对准双重图形分解算法第97-114页
    4.1 引言第97-99页
    4.2 基于可满足性问题的自对准双重图形分解第99-102页
        4.2.1 自对准双重图形工艺过程约束条件转化第100-101页
        4.2.2 掩模版图设计规则约束条件转换第101-102页
    4.3 多目标的自对准双重图形分解算法第102-108页
        4.3.1 基于图论的核心掩模密度平衡方法第103-104页
        4.3.2 重叠误差约束第104-107页
        4.3.3 掩模规则化约束第107-108页
    4.4 实验结果与讨论第108-113页
    4.5 本章小结第113-114页
第5章 改进的基于机器学习的热点检测算法第114-129页
    5.1 引言第114-115页
    5.2 基于支持向量机的热点检测第115-118页
        5.2.1 基于线段的热点检测图形定位第115-116页
        5.2.2 基于支持向量机的热点检测流程第116-117页
        5.2.3 基于机器学习的热点检测评价指标第117-118页
    5.3 稀疏矩阵特征提取方法第118-121页
    5.4 热点检测准确度增强技术第121-123页
        5.4.1 改进的层次化热点检测方法第121-123页
        5.4.2 网格化的热点检测参数优化第123页
    5.5 实验结果与讨论第123-128页
        5.5.1 稀疏矩阵特征提取方法测试与比较第124-126页
        5.5.2 改进的层次化热点检测方法测试与比较第126-128页
    5.6 本章小结第128-129页
第6章 总结与展望第129-132页
    6.1 论文总结第129-131页
    6.2 工作展望第131-132页
参考文献第132-141页
作者简历及在学期间取得的科研成果第141-142页

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