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石墨烯的CVD法制备及其H2刻蚀现象研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
图目录第12-16页
主要符号表第16-17页
1 绪论第17-25页
    1.1 引言第17-18页
    1.2 石墨烯概述第18-21页
        1.2.1 石墨烯的发现第18-19页
        1.2.2 石墨烯的晶体结构第19-20页
        1.2.3 石墨烯的能带结构第20-21页
    1.3 石墨烯的性能及应用第21-23页
        1.3.1 透明电极第21-22页
        1.3.2 纳米电子器件第22页
        1.3.3 储能应用第22-23页
        1.3.4 传感器方面的应用第23页
        1.3.5 复合材料方面的应用第23页
    1.4 论文的选题依据和研究的主要内容第23-25页
2 石墨烯薄膜的制备、表征和转移第25-41页
    2.1 石墨烯的几种主要制备方法第25-29页
        2.1.1 胶带法和微机械剥离法第25-26页
        2.1.2 SiC热蒸发法第26页
        2.1.3 氧化石墨还原法第26-27页
        2.1.4 过渡金属表面析出法第27-28页
        2.1.5 碳纳米管解理法第28页
        2.1.6 化学气相沉积法(CVD法)第28-29页
    2.2 石墨烯的表征技术第29-39页
        2.2.1 光学显微镜第29-30页
        2.2.2 原子力显微镜第30-33页
        2.2.3 扫描电子显微镜第33-35页
        2.2.4 透射电子显微镜第35-36页
        2.2.5 拉曼光谱仪第36-39页
    2.3 石墨烯的转移技术第39-41页
3 CVD法在单晶Mo膜衬底上制备高质量石墨烯薄膜第41-54页
    3.1 在Mo膜上生长石墨烯薄膜的研究背景第41-44页
    3.2 CVD法在单晶Mo膜上制备石墨烯薄膜第44-47页
        3.2.1 电子束蒸发制备单晶Mo膜及表征第44-46页
        3.2.2 单晶Mo膜上制备石墨烯的过程第46-47页
    3.3 生长参数对石墨烯薄膜质量的影响第47-52页
        3.3.1 H_2与CH_4流量比对石墨烯薄膜性质的影响第47-48页
        3.3.2 生长时间对石墨烯薄膜性质的影响第48-50页
        3.3.3 降温速率对石墨烯薄膜性质的影响第50-51页
        3.3.4 Mo膜厚度对石墨烯薄膜性质的影响第51-52页
    3.4 单晶Mo膜上生长石墨烯与Mo片上生长石墨烯比较第52页
    3.5 Mo膜衬底的团聚现象第52-53页
    3.6 本章小结第53-54页
4 CVD法在抛光Cu衬底上制备高质量石墨烯薄膜第54-67页
    4.1 Cu衬底上制备石墨烯薄膜的研究背景第54页
    4.2 Cu衬底的化学机械抛光第54-58页
        4.2.1 Cu衬底的机械抛光第54-56页
        4.2.2 Cu衬底的电化学抛光第56-58页
    4.3 抛光与未抛光Cu衬底上生长的石墨烯比较第58-59页
    4.4 Cu衬底晶界及表面划痕对生长石墨烯的影响第59-61页
    4.5 在抛光Cu衬底上生长大尺寸石墨烯晶畴第61-64页
    4.6 两步合成法生长高质量石墨烯薄膜第64-66页
    4.7 本章小结第66-67页
5 CVD法制备的石墨烯晶畴的H_2刻蚀现象研究第67-89页
    5.1 H_2刻蚀石墨烯薄膜的研究背景第67-68页
    5.2 六角石墨烯晶畴的制备第68页
    5.3 刻蚀时间对石墨烯晶畴的影响第68-72页
    5.4 Cu面晶向对石墨烯表面刻蚀条纹的影响第72-78页
    5.5 石墨烯表面上褶皱与刻蚀条纹的关系第78-84页
    5.6 降温速率对刻蚀条纹的影响第84-86页
    5.7 石墨烯的H_2刻蚀过程及机理分析第86-88页
    5.8 本章小结第88-89页
6 结论与展望第89-91页
    6.1 结论第89-90页
    6.2 创新点第90页
    6.3 展望第90-91页
参考文献第91-98页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第98-99页
致谢第99-100页
作者简介第100页

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