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半导体制造控制领域中EAP的系统设计和实现

摘要第2-5页
ABSTRACT第5-7页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 课题背景第12-13页
    1.3 国内外CIM 的研究现况第13-15页
        1.3.1 CIM 概述第13-14页
        1.3.2 半导体企业的CIM 及其组成部分第14-15页
        1.3.3 中间件的引入第15页
    1.4 本论文的研究内容第15-17页
        1.4.1 初期设备自动化系统(EAP)的不足第15-16页
        1.4.2 设备自动化系统(EAP)开发构想第16-17页
        1.4.3 设备自动化系统(EAP)的优点第17页
    1.5 本论文的意义第17-19页
    1.6 各章简述第19-20页
    1.7 本章小节第20-21页
第2章 系统模型第21-31页
    2.1 现实系统中计算机集成制造(CIM)系统结构模型第21-23页
    2.2 通用模块的简单介绍和在系统中的大致应用第23-25页
    2.3 在设备自动化系统(EAP)中使用通用模块开发的目标第25-26页
        2.3.1 灵活性第25页
        2.3.2 可操作性第25-26页
        2.3.3 重用性第26页
        2.3.4 易添加性第26页
    2.4 扩充的开发技术及其开发经验第26-29页
        2.4.1 白箱开发第27页
        2.4.2 黑箱开发第27页
        2.4.3 灰箱开发第27-28页
        2.4.4 MVC 模式第28-29页
    2.5 本阶段中的工作总结第29-30页
    2.6 本章小节第30-31页
第3章 系统方案设计与实现第31-56页
    3.1 现实环境系统架构的介绍第31-33页
    3.2 系统通用模块边界的分析第33-38页
    3.3 设备自动化系统(EAP)的流程设计第38-54页
        3.3.1 设备自动化系统(EAP)的详细流程第38-42页
        3.3.2 设备自动化系统(EAP)的通用模块设计第42-47页
        3.3.3 设备自动化系统(EAP)的系统架构第47页
        3.3.4 设备自动化系统(EAP)中传递消息的结构第47-48页
        3.3.5 通用模块实际开发中的一些经验第48-54页
    3.4 本阶段中的工作总结第54页
    3.5 本章小结第54-56页
第4章 利用通用模块对实际系统的实现与使用第56-77页
    4.1 用模块实现CDSEM 的EAP 系统的应用第56-58页
    4.2 CDSEM 系统程序的流程介绍第58-60页
    4.3 CDSEM 系统程序的开发第60-67页
    4.4 CDSEM 系统程序的运行和监控第67-76页
        4.4.1 设备自动化系统(EAP)运行所需的配置文件第67-69页
        4.4.2 设备自动化系统(EAP)运行的版本检测第69-70页
        4.4.3 虚拟MES 系统——VTP(Virtual Transaction Process)第70-72页
        4.4.4 虚拟生产设备系统——SMS(SECS Message Simulator)第72-76页
    4.5 本阶段中的工作总结第76页
    4.6 本章小结第76-77页
第5章 总结和展望第77-81页
    5.1 总结第77-78页
        5.1.1 通用模块的复用第77页
        5.1.2 通用模块使用的难度第77页
        5.1.3 通用模块的维护管理第77-78页
        5.1.4 基于通用模块的应用系统的运行监测第78页
        5.1.5 不同厂家软硬件平台通用模块开发运行配置的统一管理第78页
    5.2 使用通用模块开发的一些心得第78-79页
    5.3 展望第79-80页
    5.4 本章小节第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页

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