| 摘要 | 第2-3页 |
| ABSTRACT | 第3页 |
| 1 装配与封装简介 | 第8-15页 |
| 1.1 晶片加工流程简介 | 第8-11页 |
| 1.2 装配与封装简介 | 第11-15页 |
| 2 压焊点晶体缺陷简介 | 第15-23页 |
| 2.1 什么是压焊点晶体缺陷 | 第15-17页 |
| 2.2 压焊点晶体缺陷的影响 | 第17-18页 |
| 2.3 关于压焊点晶体缺陷的研究现状 | 第18-23页 |
| 2.3.1 包装材料的改进 | 第18-21页 |
| 2.3.2 湿法清洗的工艺改善 | 第21-23页 |
| 3 压焊点工艺的优化探索 | 第23-28页 |
| 3.1 压焊点工艺简介 | 第23-26页 |
| 3.2 压焊点缺陷的产生机制推测 | 第26-28页 |
| 4 压焊点工艺优化实验 | 第28-44页 |
| 4.1 俄歇分析简介 | 第28-33页 |
| 4.2 实验1 | 第33-34页 |
| 4.3 实验2 | 第34-36页 |
| 4.4 实验3 | 第36-37页 |
| 4.5 实验4 | 第37-39页 |
| 4.6 实验5 | 第39-41页 |
| 4.7 实验6 | 第41-44页 |
| 5 结论 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第49-51页 |