功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 概述 | 第9-24页 |
| ·无铅焊料研究进展 | 第9-14页 |
| ·铅的危害 | 第9-10页 |
| ·无铅化进程 | 第10-11页 |
| ·常用无铅焊料 | 第11-14页 |
| ·表面贴装技术 | 第14-18页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第14-17页 |
| ·SMT 中的焊接技术 | 第17页 |
| ·无铅化对SMT 产品带来的可靠性问题 | 第17-18页 |
| ·功率器件焊接层可靠性问题 | 第18-21页 |
| ·金属间化合物 | 第18页 |
| ·焊接层空洞 | 第18-21页 |
| ·本文研究内容 | 第21-24页 |
| 2 焊接层空洞对功率器可靠性影响 | 第24-43页 |
| ·空洞对功率器件可靠性影响分析 | 第24-26页 |
| ·失效分析概述 | 第26-29页 |
| ·试验中用到的部分失效分析工具 | 第29-31页 |
| ·光学显微镜 | 第29页 |
| ·X-ray 检测仪 | 第29-30页 |
| ·扫描声学显微镜 | 第30-31页 |
| ·空洞影响功率器件可靠性失效分析 | 第31-42页 |
| ·空洞导致器件EOS 失效 | 第31-36页 |
| ·空洞导致器件热应力结构失效 | 第36-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 3 焊接层空洞对功率器件散热性能影响的有限元模拟 | 第43-53页 |
| ·三维有限元模拟的几何模型和材料参数 | 第44-45页 |
| ·网络划分 | 第45-46页 |
| ·加载条件 | 第46-48页 |
| ·模拟结果与讨论 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 4 无铅焊接工艺优化 | 第53-68页 |
| ·试验，样品制备和检测 | 第53-61页 |
| ·样品简介 | 第53-54页 |
| ·试验过程 | 第54-55页 |
| ·回流曲线 | 第55-56页 |
| ·焊膏 | 第56-57页 |
| ·印刷模板形状 | 第57页 |
| ·贴装压力 | 第57-58页 |
| ·PCB 板镀层 | 第58-59页 |
| ·D2pak 器件镀层 | 第59-60页 |
| ·空洞率的计算 | 第60-61页 |
| ·试验结果，数据处理及讨论 | 第61-66页 |
| ·试验结果 | 第61-62页 |
| ·正交试验数据分析 | 第62-63页 |
| ·正交试验结果讨论 | 第63-65页 |
| ·焊接层空洞形成原因分析 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 5 加热因子对焊接工艺的影响 | 第68-74页 |
| ·加热因子 | 第68-69页 |
| ·试验条件 | 第69-71页 |
| ·试验结果及分析 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 6 全文总结 | 第74-76页 |
| ·总结 | 第74-75页 |
| ·需要进一步讨论的问题 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 附录：攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第80页 |
