| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·LED外封装的发展状况 | 第11-18页 |
| ·白光LED照明需要解决的问题 | 第18-19页 |
| ·本论文的选题依据和及主要工作 | 第19-20页 |
| 参考文献 | 第20-22页 |
| 第二章 大功率LED封装技术的物理基础 | 第22-38页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·LED芯片的光电性质 | 第22-24页 |
| ·LED封装关键技术 | 第24-25页 |
| ·白光LED封装的技术路线 | 第25-32页 |
| ·驱动电源 | 第32-33页 |
| ·失效分析与可靠性保障 | 第33-34页 |
| ·热应力问题 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-38页 |
| 第三章 封装的热模型与减应力设计的材料物理学基础 | 第38-54页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·热传递的数学物理模型 | 第38-43页 |
| ·器件的散热解决与热分析 | 第43-47页 |
| ·ANSYS软件简介 | 第47-48页 |
| ·功率型LED封装的工艺 | 第48-50页 |
| ·封装组件所用材料考虑的方面 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 第四章 AlN薄膜覆Al基板物理特性的研究 | 第54-64页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·材料制备 | 第54页 |
| ·试样的组分和结构分析 | 第54-56页 |
| ·膜层的绝缘性 | 第56页 |
| ·膜层附着性测试 | 第56-59页 |
| ·散热性能分析 | 第59-62页 |
| ·该方案下一步要做的工作 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-64页 |
| 第五章 MAO-MCPCB及其散热性能评估 | 第64-74页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·散热性能评估 | 第64-72页 |
| ·小结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-74页 |
| 第六章 MAO金属基板的制作 | 第74-88页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·MAO技术简介 | 第74-78页 |
| ·MAO基板的制作 | 第78-86页 |
| 参考文献 | 第86-88页 |
| 第七章 微弧氧化表面放电现象与机理的研究 | 第88-100页 |
| ·引言 | 第88页 |
| ·微观缺陷与火花放电的关系 | 第88-91页 |
| ·基于趋肤效应的放电机理与成膜规律 | 第91-98页 |
| 参考文献 | 第98-100页 |
| 第八章 微弧熔区的淬冷过程及其对氧化铝膜微观结构的影响 | 第100-112页 |
| ·引言 | 第100页 |
| ·实验与模拟过程 | 第100-103页 |
| ·模拟结果与分析 | 第103-105页 |
| ·淬冷过程对显微结构的影响 | 第105-108页 |
| ·结论 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-112页 |
| 总结 | 第112-116页 |
| 论文发表 | 第116-117页 |
| 致谢 | 第117页 |