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半导体焊线工艺质量控制和改进的研究

中文摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
第一章 问题的提出第6-15页
   ·半导体的起源和发展及中国半导体发展和需求简介第6-8页
     ·半导体的起源和发展第6-7页
     ·中国半导体发展和需求状况第7-8页
   ·飞思卡尔(中国)电子有限公司的发展简况第8-10页
   ·技术发展及关键工序的挑战第10-11页
   ·研究的内容和目的第11-13页
   ·研究的方法和技术路线第13-15页
第二章 六西格玛管理简介第15-31页
   ·六西格玛起源第15-16页
   ·六西格玛管理的特点第16-17页
   ·六西格玛管理的方法第17-23页
   ·六西格玛管理的分析方法和应用软件第23-31页
     ·因果图(Cause and Effect)第23-24页
     ·排列图(Pareto)第24页
     ·比较方法(Comparison Method)第24页
     ·试验设计(Design of Experiment)第24-25页
     ·变异源分析方法(Source of Variance–SOV)第25-29页
     ·Minitab软件简介第29-31页
第三章 六西格玛管理实践第31-53页
   ·组建团队第31页
   ·关键问题的确定和实验测量系统的分析研究第31-35页
   ·第二焊点低焊线连接强度的问题的研究第35-40页
   ·第一焊点低焊线连接强度和不粘的问题的研究第40-48页
   ·焊刀堵塞问题的研究第48-53页
第四章 改进后效益的评估第53-55页
   ·直接效益的评估第53页
   ·间接效益的评估第53-55页
参考文献第55-57页
附录第57-60页
致谢第60页

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