| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-14页 |
| 1 绪论 | 第14-42页 |
| ·微电子技术的发展概况 | 第14-16页 |
| ·国外微电子技术发展现状 | 第15-16页 |
| ·国内微电子技术的发展现状 | 第16页 |
| ·微电子技术与光刻技术的关系 | 第16-18页 |
| ·光刻技术的研究进展 | 第18-22页 |
| ·光学光刻技术 | 第19-21页 |
| ·非光学光刻技术 | 第21-22页 |
| ·光致抗蚀剂 | 第22-27页 |
| ·光刻胶的分类 | 第22-23页 |
| ·紫外光刻胶 | 第23-24页 |
| ·深紫外和极紫外光刻胶 | 第24-25页 |
| ·辐射线光刻胶 | 第25页 |
| ·光刻胶的国内发展现状 | 第25-26页 |
| ·光刻胶的国内市场预测及推广应用前景 | 第26-27页 |
| ·我国今后光刻胶的发展 | 第27页 |
| ·248nm 深紫外光刻胶 | 第27-40页 |
| ·248nm 深紫外光刻的光源 | 第28-29页 |
| ·化学增幅技术 | 第29-30页 |
| ·248nm 光刻胶 | 第30-39页 |
| ·248nm 光刻胶存在的主要问题及解决途径 | 第39-40页 |
| ·本课题的意义和主要研究内容 | 第40-42页 |
| ·本课题的意义 | 第40页 |
| ·主要研究内容 | 第40-42页 |
| 2 单体的合成、提纯及表征 | 第42-73页 |
| ·引言 | 第42-45页 |
| ·应用于光刻胶成膜树脂的单体的一些基本要求 | 第42页 |
| ·紫外光刻胶成膜树脂的单体 | 第42-43页 |
| ·248nm 深紫外光刻胶成膜树脂的单体 | 第43-45页 |
| ·试验部分 | 第45-54页 |
| ·仪器和试剂 | 第45-47页 |
| ·合成 | 第47-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-71页 |
| ·环戊二烯的制备 | 第54页 |
| ·甲基丙烯酰氯的制备 | 第54页 |
| ·5-降冰片烯-2,3,二酸酐的制备 | 第54-55页 |
| ·3,6-内氧桥-4-环己烯二甲酸酐的制备 | 第55页 |
| ·N-苯基马来酰亚胺的制备 | 第55-56页 |
| ·N-(p-乙酰氧基苯基)马来酰亚胺的制备 | 第56-57页 |
| ·N-环己基马来酰亚胺的制备 | 第57-58页 |
| ·N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺的制备 | 第58-59页 |
| ·N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺的制备 | 第59-60页 |
| ·N-羟基-3,6,内氧桥-4-环己烯二甲酰亚胺的制备 | 第60页 |
| ·N-苯基甲基丙烯酰胺的制备 | 第60-61页 |
| ·N-(p-羟基苯基)甲基丙烯酰胺的制备 | 第61-62页 |
| ·N-(p-乙酰氧基苯基)甲基丙烯酰胺的制备 | 第62-63页 |
| ·p-特丁氧酰氧基苯乙烯的制备 | 第63-69页 |
| ·N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯的合成 | 第69-70页 |
| ·N-羟基-3,6-内氧桥-4-环己烯二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯的合成 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 3 光致产酸剂和其它助剂的合成、表征与性能测试 | 第73-89页 |
| ·引言 | 第73-76页 |
| ·光敏剂 | 第73-75页 |
| ·助剂 | 第75-76页 |
| ·实验部分 | 第76-80页 |
| ·仪器和试剂 | 第76-77页 |
| ·合成 | 第77-80页 |
| ·结果与讨论 | 第80-88页 |
| ·对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐的制备 | 第80-83页 |
| ·N-羟基邻苯二甲酰亚胺对甲苯磺酸酯的合成 | 第83-85页 |
| ·二苯甲酮的制备 | 第85-86页 |
| ·β-特丁氧酰氧基萘酚的制备 | 第86-87页 |
| ·(4,4’-二特丁氧酰氧基)二苯基丙烷的制备 | 第87-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 4 主体成膜树脂的制备、纯化及性能评价 | 第89-114页 |
| ·引言 | 第89-92页 |
| ·实验部分 | 第92-98页 |
| ·仪器和试剂 | 第92-94页 |
| ·实验操作 | 第94-98页 |
| ·结果与讨论 | 第98-112页 |
| ·聚苯乙烯共 N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺 | 第98-102页 |
| ·聚 N-(p-羟基苯基)甲基丙烯酰胺共 N-苯基马来酰亚胺 | 第102-104页 |
| ·聚 N-苯基甲基丙烯酰胺共 N-(p-羟基苯基)马来酰亚胺 | 第104-106页 |
| ·聚p－特丁氧酰氧基苯乙烯 | 第106-107页 |
| ·聚 PTBOCS 共 N-苯基马来酰亚胺 | 第107-108页 |
| ·聚 PTBOCS 共 N-环己基马来酰亚胺 | 第108-109页 |
| ·聚 PTBOCS 共 N-羟基-3,6-内氧桥-4-环己烯二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯 | 第109-111页 |
| ·聚 PTBOCS 共 N-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺甲基丙烯酸酯 | 第111-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 5 光刻胶的配置及其光刻工艺评价 | 第114-139页 |
| ·引言 | 第114-118页 |
| ·光刻胶的主要性能指标 | 第114-116页 |
| ·光刻工艺 | 第116-118页 |
| ·实验部分 | 第118-122页 |
| ·仪器和试剂 | 第118-120页 |
| ·实验操作 | 第120-122页 |
| ·结果与讨论 | 第122-136页 |
| ·耐高温紫外正型光刻胶 | 第122-132页 |
| ·化学增幅型 248nm 深紫外光刻胶 | 第132-136页 |
| ·本章小结 | 第136-139页 |
| 6 光刻胶显影成像机理的探讨 | 第139-151页 |
| ·引言 | 第139页 |
| ·实验部分 | 第139-141页 |
| ·仪器和试剂 | 第139-141页 |
| ·实验操作 | 第141页 |
| ·结果与讨论 | 第141-149页 |
| ·邻重氮萘醌系耐高温紫外光刻胶的显影成像 | 第141-145页 |
| ·248nm 深紫外光刻胶的显影成像 | 第145-149页 |
| ·本章小结 | 第149-151页 |
| 7 全文总结及展望 | 第151-155页 |
| ·全文总结 | 第151-154页 |
| ·展望 | 第154-155页 |
| 致谢 | 第155-156页 |
| 参考文献 | 第156-170页 |
| 攻读博士学位期间公开发表的论文 | 第170页 |
