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简易型LED粘片机开发与研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
第一章 绪论第12-18页
   ·课题研究背景第12-14页
     ·光二极管应用现状第12-13页
     ·LED封装设备发展现状以及趋势第13-14页
   ·LED封装设备中的关键技术以及研究现状第14-16页
   ·课题研究内容以及意义第16-18页
第二章 整机结构方案构思与设计第18-38页
   ·概述第18-20页
   ·整机基本组成第20-21页
   ·点银浆装置第21-30页
     ·滚子交叉导轨副第23-25页
     ·凸轮的设计第25-30页
   ·框架传送装置第30-35页
     ·功能原理第30页
     ·机构选型与设计第30-35页
   ·其它装置第35-37页
     ·晶圆供送装置第35-36页
     ·刺晶装置第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第三章 控制系统硬件构架第38-48页
   ·基本组成第38-39页
   ·运动控制子系统第39-44页
     ·运动控制卡第40-41页
     ·步进驱动器第41页
     ·检测传感器第41-42页
     ·I/O板卡第42-43页
     ·气控装置第43-44页
   ·机器视觉子系统第44-46页
   ·本章小结第46-48页
第四章 基于图像识别的晶圆台控制方案研究第48-60页
   ·图像识别技术第48-50页
   ·晶圆供送运动分析第50-52页
   ·步进驱动标定第52-53页
   ·光机标定第53-56页
   ·晶圆台控制算法实现第56-58页
   ·本章小结第58-60页
第五章 软件控制系统设计第60-77页
   ·引言第60页
   ·软件系统规划第60-63页
   ·各功能模块具体设计第63-76页
     ·各机构回原点方法第63-66页
     ·晶圆起始芯片定位第66-68页
     ·刺晶运动控制第68-69页
     ·点银浆控制第69-70页
     ·粘片机时序控制第70-72页
     ·软件中部分界面设计第72-76页
     ·快捷功能健设置第76页
   ·本章小结第76-77页
总结与展望第77-78页
参考文献第78-81页
攻读硕士期间发表论文第81-82页
独创性声明第82-83页
致谢第83-84页
附录第84页

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