首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

基于时间序列的半导体封装设备维护方法的研究与优化

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 引言第10-18页
   ·设备维护的重要性第10-11页
   ·课题来源第11-12页
   ·设备维护管理的发展概况第12-16页
   ·本文的结构及创新性第16-18页
第二章 某半导体封装设备介绍第18-28页
   ·设备简介第18-23页
   ·设备故障介绍第23-25页
   ·现有维护体系简介第25-28页
第三章 时间序列分析的理论研究第28-50页
   ·故障预测理论概述第28-31页
   ·时间序列分析概述第31-35页
   ·时间序列分析的建模过程第35-42页
   ·ARMA 模型建模过程第42-50页
第四章 设备生产率时间序列模型的建立与预测第50-64页
   ·设备生产率原始数据的准备第50-52页
   ·数据的观察、预处理及检验第52-58页
   ·生产率时间序列ARIMA(N, D, M)模型的结构识别第58-61页
   ·生产率时间序列ARIMA(M,D,N)模型对设备工作状态的预测第61-64页
第五章 设备故障发生分析及建模原理第64-75页
   ·设备故障分析第64-69页
   ·对设备故障间运行时间进行预测的重要性第69-70页
   ·设备的事件日志介绍第70页
   ·设备运行及故障发生时间模型第70-73页
   ·设备运行时间建模思想第73-75页
第六章 故障间运行时间ARIMA(M,D,N)模型的建立与预测第75-92页
   ·样本数据的准备第75-78页
   ·数据的观察、预处理及检验第78-87页
   ·设备故障间运行时间ARIMA(M ,D, N)模型的建立第87-89页
   ·ARIMA(M,D,N)模型对设备故障间运行时间的预测第89-92页
第七章 结论与展望第92-94页
致谢第94-95页
参考文献第95-99页
攻硕期间的研究成果第99-100页

论文共100页,点击 下载论文
上一篇:适用于高压串补线路的距离保护方案研究
下一篇:射频UHF频段微带线结环行器CAD设计