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半导体生产线预防性维修周期的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第1章 绪论第12-20页
   ·研究的背景与意义第12-15页
     ·设备故障对生产的影响第12-14页
     ·半导体生产线的特点第14-15页
   ·预防性维修问题及其优越性和复杂性第15-18页
     ·预防性维修及其优越性第16-17页
     ·预防性维修问题研究的复杂性第17-18页
   ·本文的内容安排第18-20页
第2章 预防性维修理论第20-31页
   ·引言第20-25页
     ·设备故障特征第21-23页
     ·维修管理理论的发展第23-25页
   ·以可靠性为中心的维修(RCM)第25-28页
     ·RCM原则第25-26页
     ·RCM分析的基本观点第26页
     ·设备以可靠性为中心维修分析方法第26-28页
   ·可靠性的基本概念、基本函数第28-30页
   ·本章小节第30-31页
第3章 预防性维修周期的研究第31-43页
   ·引言第31-32页
   ·确定预防性维修周期的方法第32-36页
     ·以可用度最大为目标确定维修周期第32页
     ·以任务期间的任务可靠性要求为目标确定修理周期第32页
     ·以平均费用最低为目标确定维修周期第32-36页
   ·典型的预防性维修策略第36-39页
     ·生产设备定龄维修策略第38页
     ·生产设备周期维修策略第38页
     ·生产设备综合维修策略第38-39页
   ·常见的故障累积分布函数第39-42页
     ·指数分布第39页
     ·正态分布第39-40页
     ·伽玛分布第40页
     ·对数分布第40-41页
     ·威布尔分布第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第4章 预防性维修理论在半导体生产线上的应用第43-57页
   ·以平均费用最少为目标的预防性维修第43-51页
     ·费用模型第43-44页
     ·模型仿真第44-47页
       ·生产设备定龄维修策略下的模型仿真第44-45页
       ·生产设备周期维修策略下的模型仿真第45-47页
     ·算例分析第47-51页
   ·半导体生产线多台设备的预防性维修第51-55页
     ·仿真思想第51-54页
     ·两种维修策略下的仿真结果第54-55页
     ·数据分析第55页
   ·小结第55-57页
第5章 结论与展望第57-60页
   ·全文内容总结第57-58页
   ·进一步的研究与展望第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果第64页

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