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半导体生产线批处理机调度策略研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-21页
   ·引言第10-11页
   ·半导体生产线简介第11-14页
   ·半导体生产线调度方法简介第14-18页
   ·半导体生产线的性能指标第18-19页
   ·论文结构安排第19-21页
第二章 半导体生产线调度仿真建模第21-36页
   ·引言第21页
   ·半导体生产线的生产模型建模概述第21-22页
   ·离散事件动态系统仿真方法第22-27页
   ·SEMATECH 标准介绍第27-30页
   ·一种基于SEMATECH 标准的离散事件仿真方法第30-35页
   ·本章小节第35-36页
第三章半导体生产线批处理机ATC-BATC 调度规则改进第36-49页
   ·引言第36页
   ·批处理机调度规则介绍第36-41页
   ·改进ATC-BATC 规则的描述第41-42页
   ·改进ATC-BATC 规则的参数设置第42-43页
   ·改进ATC-BATC 规则的仿真研究第43-47页
   ·本章小结第47-49页
第四章基于瓶颈机的参数自适应ATC-BATC调度规则第49-62页
   ·引言第49页
   ·生产线调度的瓶颈思想介绍第49-50页
   ·参数自适应ATC-BATC 调度规则描述第50-54页
   ·仿真研究第54-60页
   ·本章小结第60-62页
第五章 半导体生产线的仿真软件设计第62-75页
   ·引言第62页
   ·仿真软件的体系结构第62-66页
   ·仿真引擎设计第66-68页
   ·程序界面设计第68-72页
   ·系统仿真结果分析第72-74页
   ·本章小结第74-75页
第六章 总结与展望第75-77页
   ·本文总结第75-76页
   ·今后的研究方向第76-77页
参考文献第77-81页
附录1:SEMATECH 模型数据结构第81-85页
附录 2:仿真过程数据表格的数据结构第85-87页
致谢第87-88页
攻读学位期间发表的学术论文第88-90页

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