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芯片封装中时间—压力点胶过程建模、控制与应用研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-12页
1 绪论第12-27页
   ·课题来源第12页
   ·课题的目的和意义第12-15页
   ·国内外研究综述第15-25页
     ·流体点胶技术的发展及现状第15-18页
     ·胶体特性与流量模型第18-20页
     ·点胶量测量第20-23页
     ·时间-压力点胶过程控制第23-25页
   ·本文的研究内容第25-27页
2 时间-压力点胶流量建模第27-51页
   ·引言第27页
   ·影响点胶一致性的因素第27-30页
   ·模型推导与简化第30-37页
     ·流体动态特性基本方程第30-31页
     ·非牛顿流体特性第31-32页
     ·流量模型第32-37页
   ·模型分析与性能评估第37-44页
     ·仿真条件第37-39页
     ·稳态点胶仿真分析第39-41页
     ·非稳态点胶仿真分析第41-44页
   ·动态建模第44-47页
     ·参数辨识第44-45页
     ·参数标定条件第45-47页
   ·模型验证第47-50页
   ·结论第50-51页
3 基于视觉的胶点测量第51-64页
   ·引言第51页
   ·离线测量的缺陷第51-52页
   ·胶点边缘检测第52-55页
     ·中值滤波第52-53页
     ·基于形态学的胶点图像边缘检测第53-55页
   ·SFS 基本原理第55-57页
     ·光照模型第55-56页
     ·约束条件第56-57页
   ·SFS 线性迭代算法第57-59页
   ·胶点SFS 模型第59-63页
     ·反射图模型第59-60页
     ·模型验证第60-63页
   ·结论第63-64页
4 基于参考模型的统计过程控制算法与仿真第64-77页
   ·引言第64-65页
   ·SPC 简介第65-68页
     ·SPC 基本原理第65页
     ·SPC 控制图第65-67页
     ·过程判稳、判异准则第67-68页
   ·针管内胶体余量估计第68-70页
     ·估计模型第68-69页
     ·模型验证第69-70页
   ·时间-压力点胶统计过程控制第70-74页
     ·时间-压力点胶过程控制的特点及控制方案选择第70-72页
     ·控制器设计第72-74页
     ·时间-压力点胶SPC 控制图第74页
   ·时间-压力点胶统计过程控制的仿真实现第74-76页
   ·结论第76-77页
5 时间-压力点胶在线过程控制的实现第77-87页
   ·引言第77页
   ·时间-压力点胶控制系统的组成第77-78页
   ·实验设计第78-83页
     ·视觉测量方案设计第78页
     ·制定均值-极差控制图第78-80页
     ·总体方案设计第80-83页
   ·实验结果与分析第83-86页
   ·结论第86-87页
6 结论与展望第87-89页
   ·全文总结第87-88页
   ·工作展望第88-89页
致谢第89-90页
参考文献第90-97页
附录 攻读博士学位期间发表的论文第97页

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