| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-18页 |
| ·电子封装中的无铅化 | 第7页 |
| ·封装技术的发展及BGA封装可靠性问题 | 第7-13页 |
| ·有限元方法概述及其在微电子封装中的应用 | 第13-16页 |
| ·有限元方法的理论基础 | 第13-15页 |
| ·ANSYS软件简介及有限元方法在微电子封装中的应用 | 第15-16页 |
| ·本文的目的和研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 BGA焊球的不同速率剪切测试研究 | 第18-39页 |
| ·无铅焊球的制备 | 第18页 |
| ·BGA焊球的回流焊接 | 第18-21页 |
| ·无铅焊球不同速率剪切实验 | 第21-38页 |
| ·断裂模式观察 | 第22-27页 |
| ·剪切实验结果与分析 | 第27-37页 |
| ·加热因子对焊点剪切强度及断裂形式的影响 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| 第三章 IMC层对无铅BGA封装可靠性影响的研究 | 第39-54页 |
| ·金属间化合物对焊接可靠性的影响 | 第39-40页 |
| ·不同加热因子及回流焊次数下的IMC层生长情况 | 第40-43页 |
| ·IMC层厚度随加热因子的变化 | 第40-42页 |
| ·IMC层生长随不同回流次数的变化 | 第42-43页 |
| ·不同加热因子下焊点剪切强度及断裂形式的变化 | 第43页 |
| ·热循环过程中IMC层生长对BGA封装可靠性的影响 | 第43页 |
| ·电子封装材料的热疲劳现象及热循环实验 | 第43-44页 |
| ·考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟研究 | 第44-48页 |
| ·本构模型及材料参数 | 第45-46页 |
| ·几何模型 | 第46-47页 |
| ·IMC生长的引入以及热载荷 | 第47-48页 |
| ·考虑IMC层生长的无铅焊接的模拟结果及分析 | 第48-52页 |
| ·IMC生长对应力分布的影响 | 第48-50页 |
| ·疲劳模型及基于考虑IMC层生长的有限元模拟的寿命预测 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第四章 BGA空洞对BGA焊接可靠性的影响 | 第54-60页 |
| ·封装器件中焊层孔洞的实验分析 | 第54-55页 |
| ·空洞对BGA焊球的影响 | 第55-57页 |
| ·模拟结果及分析 | 第57-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
