| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 封装技术简介 | 第6-12页 |
| 第一节 封装技术的发展 | 第6-7页 |
| 第二节 引线键合技术 | 第7-9页 |
| 第三节 倒装芯片封装技术 | 第9-12页 |
| 第二章 IC成本分析 | 第12-17页 |
| 第一节 IC成本的构成 | 第12-13页 |
| 第二节 封装成本计算 | 第13-17页 |
| 第三章 低成本倒装芯片封装 | 第17-26页 |
| 第一节 主要设备 | 第17-18页 |
| 第二节 降低工艺复杂程度 | 第18-22页 |
| 第三节 减少工艺流程 | 第22-23页 |
| 第四节 新工艺过程建立 | 第23-26页 |
| 第四章 POC验证 | 第26-37页 |
| 第一节 设计POC验证芯片 | 第26-30页 |
| 第二节 功能测试结果分析 | 第30-34页 |
| 第三节 可靠性试验结果 | 第34-37页 |
| 总结 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-39页 |
| 后记 | 第39-40页 |