| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-35页 |
| ·电子封装及其可靠性 | 第10-11页 |
| ·覆层锡须生长的研究进展 | 第11-21页 |
| ·互连焊点电迁移的研究进展 | 第21-34页 |
| ·本文主要研究内容 | 第34-35页 |
| 2 试验方法与试验材料 | 第35-47页 |
| ·锡须生长机理研究的试验方法与材料 | 第35-40页 |
| ·电迁移研究的试验方法与材料 | 第40-46页 |
| ·试验结果的测试、模拟和分析方法 | 第46-47页 |
| 3 纯Sn 覆层在温度循环条件下的晶须生长机理研究 | 第47-73页 |
| ·温度循环(TC)条件下的锡须生长 | 第47-54页 |
| ·温度循环(TC)条件下的锡须生长机理 | 第54-71页 |
| ·本章总结 | 第71-73页 |
| 4 无铅焊点互连结构的电迁移试验和机理研究 | 第73-93页 |
| ·高温(160℃)和高电流密度(2.2×10~4A/cm~2)下焊点的电迁移 | 第73-82页 |
| ·室温(25℃)和较低电流密度(0.4×10~4A/cm~2)下焊点的电迁移 | 第82-91页 |
| ·本章总结 | 第91-93页 |
| 5 互连焊点的电迁移数值模拟与原子迁移驱动力分析 | 第93-125页 |
| ·电迁移的电-热-结构耦合场数值模拟 | 第93-111页 |
| ·电迁移的原子迁移驱动力分析 | 第111-123页 |
| ·本章总结 | 第123-125页 |
| 6 结论及创新点 | 第125-129页 |
| ·主要研究结论 | 第125-127页 |
| ·主要创新点 | 第127-128页 |
| ·研究展望 | 第128-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-142页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第142-145页 |
| 附录2 攻读博士学位期间获得的奖励及荣誉 | 第145页 |
