W公司芯片封装质量管理系统设计

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-13页
第一章 绪论	第13-17页
·研究背景	第13页
·研究的目的和意义	第13-15页
·研究内容及结构	第15-16页
·研究方法及技术路线	第16-17页
第二章 与本论文相关的文献综述	第17-31页
·质量管理的发展	第17-21页
·质量检验	第17页
·统计质量控制	第17-18页
·全面质量管理及其发展趋势	第18-21页
·数据挖掘技术在质量管理体系中的应用	第21-31页
·质量数据和质量信息管理	第22-23页
·质量数据挖掘系统的建立步骤	第23-24页
·数据挖掘技术的常用研究方法	第24-31页
第三章 手机芯片封装质量管理系统的建立	第31-49页
·手机芯片封装质量管理综述	第31-39页
·手机芯片封装制造过程简述	第31-32页
·手机芯片封装制造系统模式分析	第32-33页
·手机芯片封装过程质量控制	第33-38页
·数据挖掘在手机芯片封装过程质量控制中的应用	第38-39页
·系统设计目标和设计思路	第39-40页
·系统功能模块设计	第40-47页
·建立质量影响因素的关联系统模型	第40-44页
·聚类分析进行质量控制	第44-47页
·手机芯片封装质量管理系统	第47-49页
第四章 实证与仿真研究	第49-63页
·实证对象分析	第49-51页
·数据预处理	第51-53页
·资料收集	第51页
·数据筛选	第51-52页
·权重分析	第52-53页
·质量控制实证研究	第53-61页
·系统分析	第53-56页
·低合格率数值提取	第56-58页
·问题点定位	第58-61页
·系统的准确性评价	第61-63页
第五章 结论	第63-65页
参考文献	第65-67页
附录	第67-69页
致谢	第69-70页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文	第70-71页
作者和导师简介	第71-72页
附件	第72-73页