板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟

摘要	第1-4页
Abstract	第4-6页
第1章 绪论	第6-21页
·引言	第6-7页
·电子封装及其可靠性	第7-10页
·电子封装跌落冲击可靠性研究	第10-20页
·跌落/冲击实验分类	第10-11页
·产品级跌落/冲击实验研究	第11-12页
·电路板级跌落/冲击实验研究	第12-14页
·跌落/冲击过程的数值模拟	第14-20页
·论文主要工作	第20-21页
第2章 电子封装跌落/冲击实验方法	第21-32页
·引言	第21页
·JEDEC推荐试验标准	第21-25页
·四点动态弯曲实验	第25页
·动态弯曲实验方法与JEDEC测试方法比较	第25-27页
·数字图像测量方法与DICA1.0	第27-31页
·本章小节	第31-32页
第3章 板级电子封装的动态弯曲实验	第32-41页
·引言	第32页
·动态弯曲实验装置和方法	第32-35页
·实验结果与分析	第35-40页
·本章结论	第40-41页
第4章 板级电子封装动态弯曲实验的数值模拟	第41-50页
·引言	第41页
·有限元模型	第41-44页
·力学模型与网格划分	第41-42页
·载荷与边界条件	第42-43页
·各部分材料模型	第43-44页
·有限元模型的验证	第44页
·设计参数对焊锡接点应力的影响	第44-49页
·跌落高度对焊点应力的影响	第46-47页
·PCB刚度对焊点最大应力的影响	第47-48页
·封装安装角对焊点应力的影响	第48-49页
·本章结论	第49-50页
结论	第50-51页
参考文献	第51-55页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文	第55-56页
致谢	第56页