| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-26页 |
| ·前言 | 第9-10页 |
| ·HDI板的定义及特点 | 第10-11页 |
| ·HDI板的定义 | 第10页 |
| ·HDI板的特点 | 第10-11页 |
| ·HDI板的制作流程 | 第11-12页 |
| ·HDI板主流技术 | 第12-19页 |
| ·ALIVH 任意层内互连孔技术 | 第15-16页 |
| ·FVSS 任意叠孔互连技术 | 第16-17页 |
| ·B~2it 嵌入凸块互连技术 | 第17页 |
| ·NMBI 铜凸块导通互连 | 第17-18页 |
| ·PALAP技术 | 第18-19页 |
| ·HDI板的应用 | 第19-20页 |
| ·HDI技术发展及应用领域 | 第20-21页 |
| ·HDI技术对CCL基材的要求 | 第21-24页 |
| ·产品形式多样化 | 第21页 |
| ·无铅化 | 第21-23页 |
| ·基材可靠性 | 第23-24页 |
| ·材料低成本化 | 第24页 |
| ·无卤化 | 第24页 |
| ·超薄化 | 第24页 |
| ·本课题的提出 | 第24-26页 |
| 第2章 多次压合对环氧基覆铜板性能的影响 | 第26-46页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·实验部分 | 第26-29页 |
| ·原材料 | 第26-27页 |
| ·树脂体系的制备 | 第27页 |
| ·预浸料和层压板的制备 | 第27页 |
| ·样品制备 | 第27-28页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-45页 |
| ·耐热性 | 第29-35页 |
| ·耐湿热性能 | 第35-37页 |
| ·电性能 | 第37-39页 |
| ·力学性能 | 第39-41页 |
| ·材料韧性 | 第41-43页 |
| ·基材颜色 | 第43-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第3章 压合参数对环氧基覆铜板耐热老化性能的影响 | 第46-55页 |
| ·前言 | 第46-47页 |
| ·实验部分 | 第47-48页 |
| ·原材料 | 第47页 |
| ·树脂体系的制备 | 第47页 |
| ·预浸料和层压板的制备 | 第47页 |
| ·DOE实验设计 | 第47-48页 |
| ·DOE 实验的实施 | 第48页 |
| ·结构表征与性能测试 | 第48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-54页 |
| ·玻璃化转变温度（Tg） | 第48-49页 |
| ·热失重温度（Td） | 第49-50页 |
| ·热应力 | 第50-51页 |
| ·双85%后耐热冲击极限次数和吸水率 | 第51-52页 |
| ·基材颜色 | 第52-53页 |
| ·DOE 分析 | 第53-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第4章 两种典型环氧树脂基覆铜板加工工艺对比研究 | 第55-68页 |
| ·前言 | 第55-56页 |
| ·实验部分 | 第56-57页 |
| ·原材料 | 第56页 |
| ·树脂体系的制备 | 第56页 |
| ·性能测试 | 第56-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-67页 |
| ·固化反应性 | 第57-62页 |
| ·动态和恒温粘度特性 | 第62-64页 |
| ·动态化学流变模型 | 第64-65页 |
| ·PN-Curing(filler)体系压合工艺的优化 | 第65-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第5章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读学位期间发表的论文、申报的发明专利 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |