| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| ·目前电路板工业领域的现状及竞争状况 | 第9-11页 |
| ·ＷＣＬ公司在质量管理方面的发展历程 | 第11-14页 |
| ·本文研究的范围和内容 | 第14-15页 |
| 本章小结 | 第15-16页 |
| 第二章 SPC 相关理论综述 | 第16-31页 |
| ·SPC 技术发展及介绍 | 第16-18页 |
| ·SPC 的技术原理 | 第18-19页 |
| ·SPC 的概率理论基础 | 第19-21页 |
| ·SPC 控制图 | 第21-24页 |
| ·控制图的作用 | 第24页 |
| ·判断的两类错误 | 第24-25页 |
| ·判异准则 | 第25-30页 |
| 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 电路板生产工艺流程介绍 | 第31-41页 |
| ·SMT 工艺的发展和特点 | 第31-32页 |
| ·SMT 的主要工艺流程介绍 | 第32-35页 |
| ·电路板生产制造的主要缺陷和造成的原因 | 第35-40页 |
| 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 实施SPC 控制 | 第41-73页 |
| ·选择合适站位 | 第42-60页 |
| ·焊膏印刷工位 | 第43-48页 |
| ·回流焊接后检验 | 第48-52页 |
| ·手工插装原件的放置和焊接 | 第52-56页 |
| ·手工焊接工位 | 第56-57页 |
| ·QC 工位 | 第57-58页 |
| ·ICT 工位 | 第58-59页 |
| ·FT 工位 | 第59-60页 |
| ·选择合适SPC 控制方法 | 第60-63页 |
| ·各个站位收集数据 | 第63页 |
| ·根据所收集的数据计算SPC 控制参数 | 第63-72页 |
| 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 SPC 控制方法的验证和确认 | 第73-106页 |
| ·SPC 控制方法的验证 | 第73-76页 |
| ·计算计量型站位的能力指数 | 第76-90页 |
| ·计算计数型站位的能力指数 | 第90-100页 |
| ·制定工艺改进流程及相关细则(包括判断标准及评判周期) | 第100-101页 |
| ·电子化的SPC 控制及现场实时预警系统 | 第101-105页 |
| 本章小结 | 第105-106页 |
| 第六章 结论 | 第106-108页 |
| ·工作总结 | 第106-107页 |
| ·工作展望 | 第107-108页 |
| 参考文献 | 第108-111页 |