基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-10页
1 绪论	第10-26页
·MEMS 技术概论	第10-15页
·MEMS 封装技术	第15-24页
·课题的来源、目的、意义及论文结构	第24-26页
2 MEMS 封装工艺力学基础理论	第26-47页
·封装中应力应变特性及失效判据	第27-33页
·封装的热设计基础	第33-40页
·封装中的断裂失效评估	第40-44页
·封装工艺力学的研究方法	第44-46页
·本章小结	第46-47页
3 MEMS 封装材料的工艺力学行为研究	第47-76页
·封装中连接材料的工艺力学行为研究	第47-67页
·工艺条件对连接材料工艺力学行为的影响	第67-75页
·本章小结	第75-76页
4 MEMS 封装关键工艺及应用研究	第76-112页
·MEMS 器件贴片工艺	第77-91页
·MEMS 器件键合工艺	第91-103页
·MEMS 封装关键工艺的应用	第103-111页
·本章小结	第111-112页
5 典型MEMS 器件封装工艺设计与实现	第112-142页
·微陀螺仪的封装研究	第112-127页
·高温压力传感器的封装工艺研究	第127-141页
·本章小结	第141-142页
6 总结与展望	第142-144页
·全文总结	第142-143页
·今后工作的建议与展望	第143-144页
致谢	第144-145页
参考文献	第145-153页
附录1 攻读博士学位期间发表的学术论文	第153-155页
附录2 专利与软件版权	第155页