| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第7-12页 |
| ·课题背景 | 第7页 |
| ·课题目的及意义 | 第7-11页 |
| ·本论文的工作 | 第11-12页 |
| 2 晶圆低温直接键合工艺研究 | 第12-25页 |
| ·晶圆低温直接键合机理研究 | 第12-23页 |
| ·退火处理对键合界面的影响 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3 晶圆低温直接键合应用研究 | 第25-34页 |
| ·图形化晶圆键合实验设计 | 第25-30页 |
| ·实验结果及分析 | 第30-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4 晶圆键合强度分析 | 第34-47页 |
| ·键合强度分析的意义及方法 | 第34-39页 |
| ·交变湿热实验对键合强度的影响 | 第39-43页 |
| ·紫外光活化改质对键合强度的影响 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 5 全文总结 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |