微电子组装焊点可靠性及其铅污染问题的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| ·课题背景 | 第11页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第11-16页 |
| ·集成电路的发展 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术 | 第12-13页 |
| ·表面组装技术 | 第13-15页 |
| ·球栅阵列连接 | 第15-16页 |
| ·电子组装焊点可靠性的研究现状 | 第16-19页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第16页 |
| ·焊点可靠性的研究现状 | 第16-18页 |
| ·焊点可靠性的评价方法 | 第18-19页 |
| ·无铅焊料铅污染问题的研究现状 | 第19-21页 |
| ·表面贴装焊点的无铅化 | 第19-20页 |
| ·无铅焊点铅污染问题的产生 | 第20页 |
| ·无铅焊点铅污染问题的研究现状 | 第20-21页 |
| ·本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 本文的理论基础 | 第22-32页 |
| ·材料性能的理论基础 | 第22-27页 |
| ·材料线性的分析理论 | 第22-23页 |
| ·材料非线性的分析理论 | 第23-25页 |
| ·屈服准则 | 第25页 |
| ·蠕变模型 | 第25-27页 |
| ·焊点的寿命预测模型 | 第27-29页 |
| ·以应变为基础的寿命预测模型 | 第27-28页 |
| ·以能量为基础的寿命预测模型 | 第28-29页 |
| ·有限单元法和MARC 有限元软件 | 第29-31页 |
| ·有限元法 | 第29-30页 |
| ·MSC.Marc/Mentat 有限元软件 | 第30-31页 |
| ·本文建模基本假设 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 组装焊点蠕变应变的有限元分析 | 第32-48页 |
| ·建立有限元网格 | 第32-36页 |
| ·PBGA 组装体系构成及几何模型 | 第32-34页 |
| ·划分有限元网格 | 第34-36页 |
| ·定义边界条件 | 第36-37页 |
| ·定义材料特性 | 第37-40页 |
| ·定义载荷工况 | 第40页 |
| ·结果分析 | 第40-46页 |
| ·蠕变应变分布情况 | 第40页 |
| ·蠕变应变分布原因的分析 | 第40-43页 |
| ·降低蠕变应变对焊点可靠性影响的方案 | 第43-44页 |
| ·两种焊点可靠性的比较 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 铅污染对无铅焊点的性能影响 | 第48-60页 |
| ·试验材料 | 第48页 |
| ·试验方法及设备 | 第48-54页 |
| ·熔炼焊料 | 第48-50页 |
| ·熔点测试 | 第50-51页 |
| ·制备焊点 | 第51-52页 |
| ·时效处理 | 第52页 |
| ·制备待测焊点试样 | 第52-53页 |
| ·观察微观组织 | 第53页 |
| ·测试显微硬度 | 第53-54页 |
| ·试验结果 | 第54-59页 |
| ·铅污染对焊料合金熔点的影响 | 第54-55页 |
| ·铅污染对焊点显微硬度的影响 | 第55-56页 |
| ·铅污染对焊点组织的影响 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
