低温圆片键合理论与工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-30页 |
| ·圆片键合的概念 | 第10-12页 |
| ·圆片键合的应用 | 第12-21页 |
| ·国内外研究现状 | 第21-25页 |
| ·低温圆片键合技术的必要性 | 第25-26页 |
| ·低温圆片键合面临的技术难题 | 第26-28页 |
| ·课题来源、研究内容及论文安排 | 第28-30页 |
| 2 低温圆片自发键合机理 | 第30-49页 |
| ·低温自发键合的理论模型 | 第31-34页 |
| ·影响自发键合的因素 | 第34-40页 |
| ·综合判定低温圆片自发键合的标准 | 第40-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 3 低温圆片键合工艺 | 第49-68页 |
| ·圆片直接键合的种类 | 第49-53页 |
| ·低温圆片直接键合的试验研究 | 第53-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 4 低温圆片键合技术应用 | 第68-93页 |
| ·激光局部硅－玻璃键合 | 第68-83页 |
| ·图形圆片低温键合 | 第83-85页 |
| ·低温硅－硅圆片玻璃中介键合 | 第85-92页 |
| ·本章小结 | 第92-93页 |
| 5 圆片键合质量检测 | 第93-109页 |
| ·键合强度的检测 | 第93-98页 |
| ·键合空洞的检测 | 第98-107页 |
| ·红外透射探测系统在键合波检测中的应用 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-109页 |
| 6 总结与展望 | 第109-112页 |
| ·全文总结 | 第109-110页 |
| ·今后工作的建议与展望 | 第110-112页 |
| 致谢 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-120页 |
| 附录1 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第120-121页 |
| 附录2 攻读博士学位期间专利授权与申请情况 | 第121页 |
